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長庚大學
機械工程學系 加入比較清單

工程學群 機械工程學類



    資料更新時間:2023/10/16 上午 10:56:05

學系特色

長庚大學機械工程學系之辦學目標在於培育兼具人文素養、創造力、自我成長能力之機械工程人才。課程涵蓋「機械設計與分析」、「材料與製造」、「熱流與能源」、「機電整合」、「人工智慧」及「醫學工程」等領域。
本系著重實驗與實務教學,並透過課程,參與國內高科技廠商提供之產學合作,及與國外大學研究中心進行之學術交流,培養符合產業需求之「智慧製造」、「機械設計」、「熱流」、「自動化」、「醫學工程」等工程專才。


學科意涵

機械工程以物理定律為基礎,應用於機械系統之分析、設計、及生產。涉及之知識包含力學、熱學、電學、磁學、化學等科學原理,以及數學、程式設計、數值分析等領域。

應用範圍包含:半導體製程、機械加工、機械製造、IC封裝、自動化設備、交通工具、能源產業、冷凍空調、醫療器材及工業儀器等。


學習方法



高中階段可以準備的學習方法或方向

1. 建立扎實的數理基礎與科學知識,廣泛閱讀培養工程應用之興趣。
2. 提升語文能力,包括英文聽說讀寫之能力,練習口語表達及文章撰寫。
3. 嘗試動腦發現問題,動手解決問題。
4. 多方學習、增廣見聞。


與相關科系之異同

本校與機械工程相關科系計有:電機系、化材系。三系之共同修習科目為:普通物理學、微積分、工程數學、專題研究、暑期校外實習。共通科目內各有所著重的主題,例如機械系在普通物理學中以力學為主、電學、光學為輔。
電機系與機械系共通的專業科目:電子學、電工學、自動控制、程式設計。化材系與機械系共通的專業科目:工程圖學、熱力學、流體力學(單元操作)


生涯發展容易誤解之處

長庚機械系畢業生的出路並非僅限於傳統機械生產、加工之行業,相當多的畢業生投入精密機械製造、設計、半導體與電子光電、生醫工程等高科技產業。畢業後的職涯發展主要取決於在大學部高年級時的興趣及所選修的課程,並可於專題研究及大三暑假的實習課程中強化專業知識,墊定進入研究所就讀的基礎或考慮進入台塑企業工作。


學習方法容易誤解之處

大學部同學於長庚機械系學習方式,並不僅於教室課堂中吸收理論知識,有相當多的工廠實作、實驗課程以驗證課堂所學知識。並於三年級起有專題實作相關課程,可發揮創意、應用所學機械專業知識及工程軟體,逐步完成作品開發與研究工作。同學可充分學習到理論與實務並重的內容及經驗,作為之後投入產業與求學之基石。


補充提醒與說明

1. 長庚機械系軟硬兼備,從程式設計、電腦製圖、學習工程分析軟體,以及實作與實驗課程。
2. 理論與實務結合,從基礎理論課程、機械專業課程,然後進行專題研究與校外實習。
3. 跨域學習,以機械專業跨足人工智慧、電子封裝以及生醫工程。


學系聯絡方式

電話:03-2118800分機5336

信箱:wen18@mail.cgu.edu.tw


核心課程地圖

  • 大一必修
    • 微積分(1)
    • 微積分(2)
    • 普通物理學(1)
    • 普通物理學(2)
    • 普通物理學實驗(1)
    • 普通物理學實驗(2)
    • 工場實習
    • 工程圖學
    • 程式設計
    • 靜力學
    • 圖學習作
  • 大二必修
    • 工程數學(1)
    • 工程數學(2)
    • 材料力學
    • 機械製造
    • 電工學
    • 動力學
    • 熱力學(1)
    • 儀器實驗
    • 機動學
    • 機械材料(1)
  • 大三必修
    • 機械設計(1)
    • 流體力學
    • 材料實驗
    • 固體力學實驗
    • 自動控制(1)
    • 專題研究(1)
    • 能源工程實驗
    • 自動化工程實驗
    • 熱傳學
  • 大四必修
    • 專題研究(2)

專業選修課程

  • 機械設計領域
    • 二年級:程式設計實務應用、電腦機械製圖、電子學。 三年級:電腦輔助工程分析、自動控制(2)、機械設計(2)。 四年級:振動學、數值分析、複合材料力學、電腦輔助工程設計、有限元素法。
  • 精密製造領域
    • 三年級:高分子材料與加工、銲接學、電子封裝概論、機械材料(2)。 四年級:腐蝕工程、塑膠模具工程、熱處理、銲接製程與系統設計。
  • 熱流領域
    • 二年級:程式設計實務應用。 三年級:熱力學(2)、內燃機、工程數學(3)、汽車學。 四年級:數值分析、燃燒學、冷凍空調原理、潤滑理論與應用、流體機械、中等熱傳學。
  • 智慧製造學程
    • 二年級:智慧製造模擬實作、智慧製造工程與實務、智慧感測器網路技術、大數據應用、人工智慧應用於工業4.0。 三年級:數據分析與實務、3D列印、智慧感測與識別、深度學習概論。
  • 專業選修
    • 四年級:銲接冶金、電腦輔助製造、太陽能電池材料與製造、工程英文文獻導讀、中等流力學、智慧型控制系統 、骨科實驗力學、專題研究(3)、計算流體力學、模態分析與應用、機構設計實務、非破壞檢測原理與實務、最佳化設計與原理。

特色課程

適合從事工作


  • 機械工程師

    • 從事與機械有關之產品、廠房與設備的設計、製造、維修、操作等工作。


  • 機構工程師

    • 負責設計模組、機構及製圖、製作軟版如TAB、COF、FPC、COB等,並協助模組製程設計、製作樣品測試並檢修等工作。


  • 自動控制工程師

    • 從事自動化系統的整合與設計,負責自動化設備、系統介面各類規範與相關文件的撰寫等工作。


  • 熱傳工程師

    • 負責設計規劃熱能利用、散熱系統及熱能傳送等相關應用產品,及熱能處理有關設備之製造、裝置、操作、維護及保養等作業。


  • IC封裝/測試工程師

    • 從事電子晶片封裝製程評估、設備測試之技術發展、工程設計、平台建構、與問題分析解決等工作。



系友生涯發展


多元能力


邏輯推理:能捕捉事物運作的規律或關聯性,歸納或是推演不同事物的差異或因果關係,並得到特定理解。
20% Complete
20%
數理科學:能選擇適當的科學、數理知識或邏輯來思考問題,依據科學規律正確地推演出答案或排列資訊。
20% Complete
20%
主動學習:積極尋求新資訊用以掌握問題的前因、後果以及預期影響,並依據各環節選擇適合的學習行為。
15% Complete
15%
問題解決:分析並預判問題的成因與後果,設想出合適的解決方法及使用的工具。
15% Complete
15%
語文理解與表達:能透過語文理解他人想法形成特定概念,且能說明特定想法或因果關係。
15% Complete
15%
運作分析:分析特定需求並規劃合適的運作流程,運用技術調整、組裝、設定設備,讓設備及系統正常運作。
5% Complete
5%
程式設計:了解程式語法以及邏輯架構,撰寫、修改程式,開發並設計系統。
5% Complete
5%
機械操作:能監控設備或系統,按程序運行、排除故障,且能進行修繕、更換零件,檢測產製成果的品質。
5% Complete
5%

性格特質


樂群敬業:總是表現活潑、傳遞熱情,主動參與活動,樂衷於與夥伴一同完成任務。
20% Complete
20%
自信肯定:總是相信自己能達成目標,會肯定自身的優勢、長處,面對挫敗能較好的調整情緒。
20% Complete
20%
合作互助:總是願意優先關照、包容他人的需求,在不同意見中尋求最大的合作可能,優先尋求團體的共同價值,信任團體成員的指引。
20% Complete
20%
堅毅負責:常常長時間專注投入於特定事物,排除干擾訊息,會對所承諾的事物,會負起責任目標、執行到底,享受追求成就。
20% Complete
20%
變通開創:常常對多種事物,表達熱情興趣,對於既有事物,進行拆解、重組,給予新的理解與觀點,並且喜愛創造出令人意想不到的新事物。
20% Complete
20%

圖表來源為該校系之重視百分比,加總為100%;百分比越高,代表越重視。



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