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亞洲大學
半導體學士學位學程 加入比較清單
 (04)2332-3456 分機 1898
 semi@asia.edu.tw
校本部 413台中市霧峰區柳豐路500號


    資料更新時間:2025/12/1 上午 10:32:58

學系特色

本學程的設計獨具匠心,核心整合了電機、資訊、材料與管理等關鍵跨域資源。課程內容涵蓋半導體製程、元件物理、晶片設計與封裝測試等核心技術,並引入產業實務專題與企業實習機制,以期系統化地培育出兼具深厚理論基礎、高度實作技能、能立即投入產業並具備國際市場開拓視野的高階半導體應用人才。


學科意涵

本學程以「學術厚實× 實務導向× 產業接軌× 永續創新」為核心理 念,致力於培養能在半導體產業各階段(IC 設計、晶圓製程、封裝測 試、智慧應用)中發揮創新與領導力的專業人才,打造具國際競爭力 的高科技新世代。


學習方法



高中階段可以準備的學習方法或方向

想進入亞洲大學半導體學程的高中生,可以從以下幾個方向長期培養相關能力:
首先,培養動手實作的習慣。可以參加學校的自然科學社、電子製作社,或自行嘗試焊接、Arduino、Raspberry Pi 等基礎電路專案,提升邏輯思考與解決問題的能力。
其次,多閱讀理工相關書籍或影片,了解半導體的基本概念,如晶片製作流程、電路運作原理等。
第三,參與校內外科展或專題競賽,學習如何設定問題、規劃實驗、整理資料與發表成果,這能培養研究與表達能力。
最後,養成團隊合作與溝通能力,在專題或社團活動中與同儕分工合作,這對未來進行產學合作或實驗室研究都非常重要。
持續保持好奇心與實作熱忱,就是進入半導體領域最好的準備。


與相關科系之異同

半導體學程並非「電子工程系」或「材料科學系」。電子工程系著重電路設計與晶片應用開發,材料科學系偏重於研究材料性質與新材料製造;而亞洲大學半導體學程則結合理論與實作,專注於半導體產線製程與設備操作,培養具備實務技能的產業即戰力。


生涯發展容易誤解之處

半導體學程常被誤以為畢業後只能進入晶圓廠或 IC 設計公司工作。實際上學生可從事材料研發、製程改善、元件設計、電路整合、測試驗證、設備工程及產品開發等多元技術與研發工作,未來選擇廣泛。


學習方法容易誤解之處

與傳統資訊/電機系相比,本學程更聚焦於半導體產業的應用與實務面,特別是IC封測與智慧製造。雖然會學習電子電路等基礎,但目標是直接對接半導體產業的基層與中階人才需求,課程設計更具產業導向與跨領域實用性。


學習資源或補充說明

結合業界資源與職涯輔導,培養能進入晶圓廠、IC 設計、封測及系統應用的多元人才。核心合作模式包括:由企業導師協助題目選定與定期回饋;產學專題以真實情境完成企劃、實驗與驗證;業界參訪熟悉製程、設備與安全規範;校外場域提供實務演練與展示空間。專題學期分上下半學期,上半學期進行題目媒合、專題規劃與基礎訓練,下半學期進行驗證實作與成果發表,學生可輸出報告、作品集及量測分析數據,並獲企業導師推薦。就業導向包括課程與職場需求對接、模擬面試與履歷工作坊、職涯輔導與就業媒合,以及鼓勵國際研修與跨國專案,提升國際競爭力。申請依學期公告報名,經指導教師審查後媒合,合作細節以校方通知為準。
詳情可參考亞洲大學半導體學程官網說明。


核心課程地圖

  • 大二必修
    • 真空技術
    • 材料物理性質
    • 電子電路設計
  • 大三必修
    • 半導體材料分析與檢測
    • 薄膜工程
    • 固態物理導論
    • 積體電路設計自動化
    • 數位積體電路設計
    • 類比積體電路設計
    • 系統晶片整合
  • 大四必修
    • 半導體設備與系統實務
    • 半導體故障分析

專業選修課程

  • 半導體材料與製程組
    • 專注半導體材料特性研究與製程技術開發,如晶圓生長、蝕刻、薄膜沉積與封裝製程,提升元件品質與良率。
  • 半導體元件與設計組
    • 專注半導體元件結構設計與電路整合,如晶體管、感測器及積體電路設計,優化效能並支援產品開發。

特色課程

適合從事工作


  • 半導體工程師

    • 從事半導體工程之問題研究、設計及技術指導、測試、改良等工作。


  • IC封裝/測試工程師

    • 從事電子晶片封裝製程評估、設備測試之技術發展、工程設計、平台建構、與問題分析解決等工作。


  • 類比IC設計工程師

    • 從事類比電子晶片之問題研究、設計發展及技術指導等工作。


  • 半導體製程工程師

    • 負責半導體相關的研究、設計與技術指導,並進行製程實驗分析、測試與改善工作。透過優化製程穩定性與效率,提升產品良率,確保生產品質與技術精進。



系友生涯發展


多元能力


邏輯推理:能捕捉事物運作的規律或關聯性,歸納或是推演不同事物的差異或因果關係,並得到特定理解。
10% Complete
10%
數理科學:能選擇適當的科學、數理知識或邏輯來思考問題,依據科學規律正確地推演出答案或排列資訊。
10% Complete
10%
快速知覺與總結:能從散落的資訊中,快速分辨與覺察具有意義的訊息,且能歸納出要點、關聯、架構等概念。
10% Complete
10%
空間定向:能覺察環境、物體與自己的相對位置,辨別出方向、維度,想像物體在移動或重新排列後的外觀。
10% Complete
10%
專注力:投入心力在特定訊息及排除外部干擾。
10% Complete
10%
手工操作:能依據物體變化(如移動速度),快速地調整出肢體反應,或以運用手部與手指進行精細動作。
5% Complete
5%
遠觀細察:能在遠、近距離中能分辨、比較色彩差異,在不同光線強度下能觀察物體大小、距離、移動變化。
5% Complete
5%
批判思考:運用不同觀點對問題進行理性分析,對問題的解決方法或結論,評估出優缺點、支持、反對的意見。
5% Complete
5%
社會覺察與合作:覺察並理解他人的感受或想法,並調整自己的做法,配合他人來完成任務。
5% Complete
5%
問題解決:分析並預判問題的成因與後果,設想出合適的解決方法及使用的工具。
5% Complete
5%
運作分析:分析特定需求並規劃合適的運作流程,運用技術調整、組裝、設定設備,讓設備及系統正常運作。
5% Complete
5%
程式設計:了解程式語法以及邏輯架構,撰寫、修改程式,開發並設計系統。
5% Complete
5%
機械操作:能監控設備或系統,按程序運行、排除故障,且能進行修繕、更換零件,檢測產製成果的品質。
5% Complete
5%
語文理解與表達:能透過語文理解他人想法形成特定概念,且能說明特定想法或因果關係。
5% Complete
5%
敏銳創造:能覺察特定事件與觀念、理論之間的差異,且能對事物進行拆解、組合、重新詮釋,呈現新穎之處。
5% Complete
5%

性格特質


堅毅負責:常常長時間專注投入於特定事物,排除干擾訊息,會對所承諾的事物,會負起責任目標、執行到底,享受追求成就。
35% Complete
35%
探究冒險:常常樂於探索未知事物、能夠容忍陌生情境,樂於把困難視為一種挑戰,在探索、挑戰未知中偏好看見自己的成長。
25% Complete
25%
自信肯定:總是相信自己能達成目標,會肯定自身的優勢、長處,面對挫敗能較好的調整情緒。
20% Complete
20%
主動積極:常常主動提出特定見解,樂於付出活力與熱情投入特定問題、活動,引領他人的行動。
15% Complete
15%
合作互助:總是願意優先關照、包容他人的需求,在不同意見中尋求最大的合作可能,優先尋求團體的共同價值,信任團體成員的指引。
5% Complete
5%

圖表來源為該校系之重視百分比,加總為100%;百分比越高,代表越重視。

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