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資料更新時間：2026/10/21 下午 03:43:44
學系特色
本學程以「半導體永續製造」為核心發展方向，課程涵蓋晶片設計、半導體製程、封裝測試及材料開發，整合電機、AI、材料等跨領域知識。建置涵蓋半導體上、中、下游的實作場域，攜手矽品精密打造全國高教首座「半導體封裝類產線」，導入產業級設備縮短學用落差。同時與台積電、華邦電子、矽品精密、菱生精密及景碩科技等企業合作，透過專題實作、產業實習與國際交流，深化學用合一，培育具實務能力、國際視野之產業即戰力人才。
學科意涵
本學程以「學術厚實× 實務導向× 產業接軌× 永續創新」為核心理 念，致力於培養能在半導體產業各階段（IC 設計、晶圓製程、封裝測 試、智慧應用）中發揮創新與領導力的專業人才，打造具國際競爭力 的高科技新世代。
學習方法
學生透過親手操作半導體機台，實際體驗晶圓製程的每個步驟，如光刻、蝕刻與量測等，從中了解製程原理與設備運作方式，培養實務能力與問題解決技巧，為進入產業打下基礎。
圖解:學生體驗穿防塵服操作設備
版權:亞洲大學半導體學程負責小組製作
學生透過產業實習進入實際的半導體工廠或研究單位，觀察並參與生產流程，了解上中下游製程與工作環境，培養專業技能與職場態度，為未來就業與技術應用奠定基礎。
圖解:上中下產業鏈教師列表
版權:亞洲大學半導體學程負責小組製作
課程結合理論與實驗，學生先學習半導體材料與電路原理，再透過實驗實際驗證與應用，從理解到操作完整學習，培養分析與實作能力，讓知識能真正轉化為實際技術。
圖解:校內附設專業半導體實驗室
版權:亞洲大學半導體學程負責小組提供
設有類產線教室，模擬半導體產業實際作業環境，透過設備操作與製程實作，結合理論與實務，培養學生專業技能與產業知識，縮短學用落差，提升未來就業競爭力。
圖解:類產線專業教室
版權:亞洲大學半導體學程負責小組提供
高中階段可以準備的學習方法或方向
想進入亞洲大學半導體學程的高中生，可以從以下幾個方向長期培養相關能力：
首先，培養動手實作的習慣。可以參加學校的自然科學社、電子製作社，或自行嘗試焊接、Arduino、Raspberry Pi 等基礎電路專案，提升邏輯思考與解決問題的能力。
其次，多閱讀理工相關書籍或影片，了解半導體的基本概念，如晶片製作流程、電路運作原理等。
第三，參與校內外科展或專題競賽，學習如何設定問題、規劃實驗、整理資料與發表成果，這能培養研究與表達能力。
最後，養成團隊合作與溝通能力，在專題或社團活動中與同儕分工合作，這對未來進行產學合作或實驗室研究都非常重要。
持續保持好奇心與實作熱忱，就是進入半導體領域最好的準備。
與相關科系之異同
半導體學程並非「電子工程系」或「材料科學系」。電子工程系著重電路設計與晶片應用開發，材料科學系偏重於研究材料性質與新材料製造；而亞洲大學半導體學程則結合理論與實作，專注於半導體產線製程與設備操作，培養具備實務技能的產業即戰力。
生涯發展容易誤解之處
半導體學程常被誤以為畢業後只能進入晶圓廠或 IC 設計公司工作。實際上學生可從事材料研發、製程改善、元件設計、電路整合、測試驗證、設備工程及產品開發等多元技術與研發工作，未來選擇廣泛。
學習方法容易誤解之處
與傳統資訊/電機系相比，本學程更聚焦於半導體產業的應用與實務面，特別是IC封測與智慧製造。雖然會學習電子電路等基礎，但目標是直接對接半導體產業的基層與中階人才需求，課程設計更具產業導向與跨領域實用性。
學習資源或補充說明
結合業界資源與職涯輔導，培養能進入晶圓廠、IC 設計、封測及系統應用的多元人才。核心合作模式包括：由企業導師協助題目選定與定期回饋；產學專題以真實情境完成企劃、實驗與驗證；業界參訪熟悉製程、設備與安全規範；校外場域提供實務演練與展示空間。專題學期分上下半學期，上半學期進行題目媒合、專題規劃與基礎訓練，下半學期進行驗證實作與成果發表，學生可輸出報告、作品集及量測分析數據，並獲企業導師推薦。就業導向包括課程與職場需求對接、模擬面試與履歷工作坊、職涯輔導與就業媒合，以及鼓勵國際研修與跨國專案，提升國際競爭力。申請依學期公告報名，經指導教師審查後媒合，合作細節以校方通知為準。
詳情可參考亞洲大學半導體學程官網說明。
核心課程地圖
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大一必修
- 微積分(一)
- 普通物理(一)
- 微積分(二)
- 普通物理(二)
- 基礎程式設計與AI協作
- 半導體產業概論
- 綠色能源技術概論
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大二必修
- 工程數學
- 基本電學
- 材料科學導論
- 電子學(一)
- 電子材料
- 電子學(二)
- 電路學
- 人工智慧與雲端應用
- 近代物理
- 電子學實驗(一)
- 光學工程導論
- 熱力學
- 電子學實驗(二)
- 田口式品質工程
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大三必修
- 半導體元件物理
- 半導體製程技術
- 半導體封測技術
- 畢業專題(一)
- 物理治金
- 發光二極體概論
- 感測器原理
- 半導體製程與元件模擬
- 平面顯示器技術
- 穿透式電子顯微鏡
- 先進半導體製程技術
- 進階半導體元件物理
- 流體力學
- 功率半導體元件
- 寬能隙半導體材料
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大四必修
- 畢業專題(二)
- 先進半導體構裝技術
- 電漿原理與應用
- 半導體廠務技術
專業選修課程
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半導體材料與製程組
- 真空技術
- 材料物理性質
- 半導體材料分析與檢測
- 薄膜工程
- 固態物理導論
- 半導體設備與系統實務
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半導體元件與設計組
- 數位電路與邏輯設計
- 電子電路設計
- 積體電路設計自動化
- 數位積體電路設計
- 類比積體電路設計
- 半導體故障分析
特色課程
基礎程式設計與 AI 協作
本課程結合基礎程式設計與生成式AI應用，透過程式撰寫、除錯及AI協作實作，培養學生邏輯思維、問題解決與數位應用能力，強化人工智慧與專業領域之整合應用，提升跨領域創新能力及實務競爭力。
半導體封測技術
本課程結合半導體封裝與測試技術，並與矽品精密合作建置「半導體封裝類產線」，提供晶圓切割、打線接合及電性測試等實務訓練，培養學生封裝測試專業知識與設備操作能力，強化實務技能及產業競爭力。
電子電路設計
電子電路設計課程培養學生運用電路理論設計與分析實際電路的能力。透過實作與模擬，學生能學習如何設計放大電路、濾波器及控制系統，理解電子元件的特性與應用，為後續進入半導體與電子研發領域奠定基礎。
半導體產業概論
半導體產業概論課程帶領學生了解半導體產業的整體架構與發展脈絡，內容涵蓋上中下游製程、晶片設計與封裝測試等。透過案例與實際產業趨勢分析，學生能掌握半導體生態系運作方式，建立未來進入產業的基礎知識。
半導體製程技術
半導體製程與元件模擬課程讓學生了解晶圓製程中各步驟的物理與化學原理，並透過模擬軟體實際操作，觀察元件結構與製程參數的變化。課程強調理論與實務結合，培養學生分析製程影響與優化設計的能力。
適合從事工作
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半導體工程師
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從事半導體工程之問題研究、設計及技術指導、測試、改良等工作。
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IC封裝／測試工程師
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從事電子晶片封裝製程評估、設備測試之技術發展、工程設計、平台建構、與問題分析解決等工作。
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類比IC設計工程師
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從事類比電子晶片之問題研究、設計發展及技術指導等工作。
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半導體製程工程師
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負責半導體相關的研究、設計與技術指導，並進行製程實驗分析、測試與改善工作。透過優化製程穩定性與效率，提升產品良率，確保生產品質與技術精進。
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電子工程師
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從事電子電路的系統設計整合，並進行軟硬體的測試與修改，以及控管硬體設計進度等工作。
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系友生涯發展
本系尚無畢業生
本系尚無畢業生
本系尚無畢業生
多元能力
邏輯推理：能捕捉事物運作的規律或關聯性，歸納或是推演不同事物的差異或因果關係，並得到特定理解。
性格特質
堅毅負責：常常長時間專注投入於特定事物，排除干擾訊息，會對所承諾的事物，會負起責任目標、執行到底，享受追求成就。
圖表來源為該校系之重視百分比，加總為100%；百分比越高，代表越重視。
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