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資料更新時間：2025/11/6 下午 09:01:53
學系特色
本學程以「產業導向、跨域整合、國際視野」為核心，結合電機、電子、機械、物理與化學等領域師資，培養具備半導體設計、製程、封裝與測試能力之專業人才。課程強調理論與實作並重，大四可參與企業實習，修業四年後可取得半導體學程認證資格。畢業後可續攻碩博士班或投入國內外半導體產業，具跨域與國際競爭優勢。
學科意涵
「半導體產業學士班」結合電機、電子、物理、化學與機械等領域，培養學生了解晶片從材料、製程、封裝到測試的完整技術。課程設計緊密對接半導體產業需求，透過專題實作與企業實習，強化學生對製程與設備的實務理解。學生成為具跨領域整合與創新能力的人才，能銜接產業鏈、迎向高科技產業挑戰。
學習方法
實驗實作：在教授與助教的指導下，學生親手操作半導體製程與測試設備，體驗從光罩設計、鍍膜、蝕刻到封裝的完整流程。藉由實作訓練，學生可將課堂知識轉化為應用能力，提升動手與分析技巧。
課堂講授：由教授引導學生理解半導體理論與實際範例，結合理論講解、數據分析與模擬操作，幫助學生建立材料、電路及製程等基礎概念，培養獨立思考與解決問題的能力，為進入實驗與專題研究打下紮實根基。
團隊學習：透過課程中的分組合作與專題討論，學生學習如何與不同背景的同學共同解決問題，培養溝通與協作能力。此方式模擬產業團隊運作，訓練學生整合跨領域知識並發揮創新思維。
企業實習：大四學生可進入半導體相關企業實習，實際參與製程、品管或研發等工作。透過職場經驗累積，學生能了解產業運作模式與專業分工，提早銜接職涯發展，培養學用合一的即戰力。
高中階段可以準備的學習方法或方向
本系重視多元跨域能力，建議高中階段除強化數學、物理、化學等基礎外，也可接觸資訊科技、工程設計與探究實作課程，以培養邏輯推理與問題分析能力。學生可透過程式設計、專題製作或科展活動，訓練動手與團隊合作能力。若能培養英語閱讀與表達能力，未來銜接英語授課(EMI)及國際交流課程將更具優勢。多元學習能奠定半導體專業發展的基石。
與相關科系之異同
本學程以半導體產業為核心，結合電子、電機、物理、化學與機械等領域。與電子、電機系相比，除電路與元件設計外，更強調晶片製程、封裝與測試整合；與化工、材料系不同，著重材料應用於晶圓製程與產線實務。課程橫跨理、工、電資領域，培養具系統思維與跨域整合能力的人才，能銜接設計、製造及測試等產業環節。
生涯發展容易誤解之處
本系培養的是跨領域應用能力，學生除可任職於晶圓製造、封裝測試外，也能進入IC設計、材料研發、設備維護、智慧製造與AI資料分析等領域，甚至可攻讀國內外研究所，發展方向多元且具長期成長潛力。
學習方法容易誤解之處
本系強調「做中學」，從基礎科學出發，搭配晶片製程、封裝測試與智慧製造等實作課程，讓學生親手操作設備、了解產線流程。即使沒有程式或電子背景，也能循序培養成為產業所需的專業人才
學習資源或補充說明
本學程提供多元學習資源，協助學生從基礎知識到產業實務全面成長。在跨域學習方面，學生可依興趣選修「元件整合」、「製程模組」、「儀器工程」、「封裝與測試」及「智慧製造」等五大學程，結合理、工、電資領域課程，培養整合與創新能力。課程亦強調實作與實習，學生可於校內無塵室進行晶片製作、封裝測試與量測實驗，並透過企業實習計畫接觸真實產線環境。此外，本學程推動國際交流與海外學習，提供交換與短期研修機會，拓展國際視野。透過跨域課程、實務訓練與海外學習整合，學生能在理論與實務間取得平衡，為進入全球半導體產業奠定基礎。
核心課程地圖
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大一必修
- 微積分(上)(下)
- 普通物理
- 普物實驗
- 普通化學
- 普化實驗
- 半導體產業導論(上)(下)
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大二必修
- 電子電路學
- 電子電路實驗
- 計算機概論
- 計算機概論實驗
- 機率與統計
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大四必修
- 半導體專題實作(上)(下)
專業選修課程
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元件整合學程
- 培養學生了解半導體元件的物理原理與設計製作流程，課程涵蓋電子學、半導體元件物理與量測技術，著重於晶體管、二極體與感測器等元件的整合與模擬分析能力。
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製程模組學程
- 專注於晶圓製造與微奈米製程技術，內容包括蝕刻、鍍膜、擴散、離子佈植及製程整合。學生可習得半導體製造流程與良率提升的核心知識，奠定進入晶圓廠的實務基礎。
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儀器工程學程
- 著重於半導體量測與分析技術，結合物理與電子量測原理，訓練學生操作各式檢測儀器，如SEM、XRD、光譜與電特量測，培育具備材料檢測與故障分析能力之工程人才。
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封裝測試學程
- 培養學生理解封裝設計、焊線與電鍍製程，以及IC測試與可靠度驗證技術，強調系統級整合與產品驗證流程，使學生能掌握從晶片到模組的完整封測技術。
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智慧製造學程
- 結合AI、IoT與自動化技術於半導體生產中，課程涵蓋機器學習、資料探勘、製造數據分析與機電整合應用，培養學生於智慧工廠及先進製程設備管理的跨域能力。
特色課程
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半導體產業導論
以產業導向為核心，介紹從IC設計、製造、封裝到測試的完整流程，邀請台積電、美商應材等企業專家授課，讓學生提早了解半導體產業鏈與職涯方向。
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半導體製程技術
結合理論講授與無塵室實作，涵蓋蝕刻、鍍膜、氧化、光蝕刻等關鍵製程，學生可實際操作設備，了解晶片製造的核心環節。
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半導體實作專題
以「學中做、做中學」為宗旨，學生分組進行元件製作或封裝測試專案，整合跨領域知識，為進入產業前的能力驗證與成果展示。
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智慧製造導論
結合AI、IoT與數據分析於半導體生產，介紹智慧工廠、自動化設備與製程監控，培養學生在新世代智慧製造領域的競爭力。
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儀器分析與檢測技術
教授各式半導體材料與元件檢測技術，如XRD、SEM、光譜與電特量測，強化學生在材料分析、製程監控及失效分析上的專業能力。
適合從事工作
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半導體工程師
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從事半導體工程之問題研究、設計及技術指導、測試、改良等工作。
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IC封裝／測試工程師
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從事電子晶片封裝製程評估、設備測試之技術發展、工程設計、平台建構、與問題分析解決等工作。
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光電工程師
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負責光電系統和元件的研究、設計、製作、測試、製程改善、良率產提昇等工作。
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系友生涯發展
本系尚無畢業生
本系尚無畢業生
本系尚無畢業生
多元能力
數理科學：能選擇適當的科學、數理知識或邏輯來思考問題，依據科學規律正確地推演出答案或排列資訊。
性格特質
主動積極：常常主動提出特定見解，樂於付出活力與熱情投入特定問題、活動，引領他人的行動。
圖表來源為該校系之重視百分比，加總為100%；百分比越高，代表越重視。
