加入比較清單
資料更新時間：2025/9/30 下午 05:41:50
學系特色
本學程以「半導體應用科技」為基礎，以發展半導體「設計」、「製程」、「封測」等專業學程為主軸，培育理論與實務兼具的專業知能、創新思維與解決問題的能力，溝通協調與團隊合作的素養，主動學習的態度與國際視野。培養半導體工程、IC設計、半導體製程、半導體設備、IC封裝/測試、半導體製程分析與資訊服務等就業職能的半導體產業中高階人才。
學科意涵
本半導體應用學程是研究如何設計、製造與應用半導體元件的學科。它結合電子工程、材料科學、物理與資訊技術，探討晶片、感測器、記憶體等元件的運作原理與製程技術。學生將學習電路設計、奈米技術、微影製程及晶圓製造等知識，並了解半導體在手機、電腦、車用電子及人工智慧中的應用。這個學系培養未來科技產業所需的工程人才。
學習方法
未上傳圖片
實作實驗法：過親手操作儀器與設備，學生能學習晶片製程、電路焊接、感測器測試等技能。這種方法讓理論知識轉化為實際經驗，幫助理解半透過親手操作儀器與設備，學生能學習晶片製程、電路焊接、感測器測試等技能。這種方法讓理論知識轉化為實際經驗，幫助理解半導體元件的運作原理與製造流程，是培養工程能力的重要途徑。
未上傳圖片
理論課程法：學生會學習電磁學、電子學、材料科學等基礎理論，了解半導體的物理結構與電性行為。這些知識是設計與分析電路、理解元件特性不可或學生會學習半導體物理、電子學、材料科學等基礎理論，了解半導體的物理結構與電性行為。這些知識是設計與分析電路、理解元件特性不可或缺的基礎，為後續實作與創新打下穩固根基。
未上傳圖片
數位模擬法：利用電腦軟體模擬電路設計、晶片佈局與製程流程，學生可在虛擬環境中測試與優化設計。這種方法能節省成本與時間，並提升設計精準度，是現代半利用電腦軟體模擬電路設計、晶片佈局與製程流程，學生可在虛擬環境中測試與優化設計。這種方法能節省成本與時間，並提升設計精準度，是現代半導體工程不可或缺的工具。
高中階段可以準備的學習方法或方向
半導體應用專業結合物理、電子、材料與資訊等領域，學生需具備邏輯思考、數理分析、動手實作與團隊合作能力。學習方法包含理論課程、實驗操作與電腦模擬。理論課程幫助理解電性原理與材料特性；實驗操作則訓練晶片製程、電路設計與元件測試；模擬工具則用來設計與驗證電路與系統功能。有意進入這個專業就讀的同學，可先加強物理與數學基礎，尤其是電子學與微積分，並培養解決問題的能力。此外，可參加科學展覽、電子製作社團或線上程式設計課程，提早接觸電路與邏輯設計概念。若有機會參觀科技公司或大學實驗室，也能增進對半導體產業的認識。這些準備都有助於未來學習，也能激發對科技創新的興趣。
與相關科系之異同
半導體應用學系專注於晶片設計、製程、封測與元件應用，結合電子、材料與物理知識。與電子工程學系相比，它更強調製造技術與材料特性；與材料科學系相比，則更注重元件的電性與實際應用；與資訊工程學系不同的是，它不以軟體開發為主，而是著重硬體設計與晶片功能。若你對科技產品的核心運作有興趣，這個專業會是很好的選擇。
生涯發展容易誤解之處
Q：半導體相關的企業都在北部，所以畢業只能到北部工作！
A：錯啦！錯啦！政府「大南方新矽谷」計畫的推動，加上台積電嘉義設廠再帶動產業聚落，嘉南地區半導體產業聚落已然成形，嘉義已成為南臺灣S科技廊帶新門戶，半導體產業專業人才需求供不應求，不須離鄉背井就業打拼啦！
學習方法容易誤解之處
Q：數學和物理的成績都要很好才可以去就讀嗎！
A：非也！非也！數學和物理的成績不錯，固然很適合在半導體的專業上發展，但是在IC的生產與封裝測試上，並不需要運用到太多高深的數學和物理知識，只要具備基本的能力就足夠啦！
學習資源或補充說明
1.本學程為追求卓越，培育半導體專業人才，課程依產業鏈分工為IC設計、製造與封測三大專業主軸，本組則以封裝與材料為主，讓學生所學符合國家「半導體產業發展計畫」推動之「先進製程及封裝」、「半導體材料及設備」、「晶片設計」與「新世代半導體技術」等重點之人才需求。
2.我們重視學生實作能力，推動多元實習，強調學生國際移動能力培養。學生在學期間海外遊學均有3~30萬的海外遊學獎勵金
3.開設證照專班，輔導通過經濟部半導體專業能力鑑定。
4.學生畢業後除可繼續就讀半導體科技相關研究所外，也可從事半導體工程師、IC封裝/測試工程師、IC設備工程師、IC設計工程師等相關工作。
核心課程地圖
-
大一必修
- 我的學習地圖
- 程式設計
- 微積分1
- 微積分2
- 化學
- 化學實驗
- 物理學
- 物理學實驗
- 電路學
-
大二必修
- 工程數學1
- 工程數學2
- 電子電路實習1
- 電子電路實習2
- 半導體製程概論
- 數位邏輯設計
- 數位邏輯設計實習
-
大三必修
- 微處理機原理與實習
- 半導體元件物理
- 專題製作1
-
大四必修
- 專題製作2
專業選修課程
-
IC設計類
- 透過基礎設計理論與模擬工具的訓練，培養學生成為具備IC設計能力的專業人才
-
IC製程類
- 以基礎製程實驗為切入點，涵蓋晶圓製程中的光刻、蝕刻、薄膜沉積等技術，培養學生實務操作的能力
-
封裝測試類
- 專注於讓學生掌握封裝技術與測試流程，特別是基本封裝流程的操作及可靠性測試分析能力
特色課程
未上傳圖片
半導體元件物理 這門課介紹半導體材料的基
這門課介紹半導體材料的基本性質與元件的運作原理，例如二極體、電晶體等。學生會學習能帶理論、載子運動與電場效應，了解晶片中微小元件如何控制電流與訊號，是進入半導體世界的基礎課程。
未上傳圖片
超大型積體電路導論
VLSI（超大型積體電路）是現代晶片設計的核心技術。課程涵蓋晶片架構、佈局規劃與設計流程，並使用EDA工具進行實作。學生將學會如何將數千萬個元件整合在一塊晶片上。
未上傳圖片
奈米電子元件
這門課探索奈米尺度下的材料特性與元件應用，如奈米線、量子點與新型感測器。學生將了解如何利用奈米技術提升元件效能，是通往未來科技的重要課程。
未上傳圖片
電子電路設計
這門課讓學生學習如何設計類比與數位電路，並使用模擬軟體驗證電路功能。從基本邏輯閘到複雜系統架構，學生能培養分析與創造能力，為晶片設計打下紮實基礎。
未上傳圖片
半導體製程概論
半導體製程是晶片製造的核心技術。課程會教導如何使用光學或電子束在晶圓上刻畫電路圖案，並介紹蝕刻、鍍膜等步驟。學生可實際操作設備，了解奈米級製程的挑戰與創新。
適合從事工作
-
半導體工程師
-
從事半導體工程之問題研究、設計及技術指導、測試、改良等工作。
-
-
IC佈局工程師
-
從事電子晶片佈局之研發、設計繪製，並完成驗證模擬等工作。
-
-
IC佈局工程師
-
從事電子晶片佈局之研發、設計繪製，並完成驗證模擬等工作。
-
-
製程技術員
-
接受製程工程師之指導，從事產品適當生產作業順序及時間配置等技術工作。
-
-
生產設備工程師
-
負責規劃配置由原料接收至成品出廠，全部過程之機器設備，使空間配置適切，並定期設備檢查。
-
系友生涯發展
本系尚無畢業生
本系尚無畢業生
本系尚無畢業生
多元能力
邏輯推理：能捕捉事物運作的規律或關聯性，歸納或是推演不同事物的差異或因果關係，並得到特定理解。
性格特質
自信肯定：總是相信自己能達成目標，會肯定自身的優勢、長處，面對挫敗能較好的調整情緒。
圖表來源為該校系之重視百分比，加總為100%；百分比越高，代表越重視。
- 熱門比較學系
