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資料更新時間：2026/10/31 下午 06:17:00
學系特色
本系以「半導體製造與先進封裝」及「智慧晶片與系統整合」為兩大特色，課程涵蓋電子、AI、嵌入式系統、物聯網與智慧製造，建立從元件、製程、晶片到系統應用的完整學習路徑。台中校區鄰近中科及高科技產業聚落，結合師資、設備與產學資源，培養跨域工程人才，畢業後可投入高科技產業或繼續升學。
學科意涵
半導體工程與智慧科技是結合電子工程、物理、材料科學及資訊科技的跨領域工程學科。半導體工程著重元件、晶圓製程與先進封裝；智慧科技則涵蓋智慧晶片、人工智慧、嵌入式系統、物聯網與智慧製造，形成由晶片到智慧系統的完整技術領域。
學習方法
課堂講授與問題解析：透過教師理論說明、實際案例與計算練習，逐步理解電子電路、半導體元件與製程、人工智慧及智慧系統等專業知識，並學習分析技術問題、建立工程思考與判斷能力。
實驗與量測學習：藉由電子、半導體及量測相關實驗，實際操作儀器、觀察現象、記錄與分析數據，將課堂理論與實驗結果相互驗證，培養實驗設計、數據判讀及解決工程問題的能力。
程式與系統實作：運用程式設計、嵌入式系統、智慧晶片及人工智慧工具，進行程式撰寫、系統控制與軟硬體整合，從實作過程理解智慧系統運作方式，培養應用開發與系統整合能力。
專題與團隊學習：透過分組專題進行問題定義、資料蒐集、系統設計、實驗驗證與成果展示，並在教師指導下完成專題成果，培養團隊合作、溝通表達、問題解決及跨領域整合能力。
產學合作與企業交流：透過企業合作專題、業界講座、技術交流及產業實務案例，讓學生接觸半導體與智慧科技產業需求，了解最新技術發展與工程應用，培養銜接產業所需的專業與實務能力。
高中階段可以準備的學習方法或方向
高中階段不需要先學會很難的半導體或AI技術，可以先把數學、物理、資訊等基礎學科學好，並養成遇到問題願意思考、查資料及動手嘗試的習慣。平時可學習簡單實驗、程式設計或科技小作品，練習觀察現象與找出問題原因；也可參加科學專題、社團、營隊或競賽，學習和同學討論、分工合作及完成作品。平常多接觸半導體、AI、智慧裝置等科技新聞，參加大學營隊或企業參訪，就能逐步了解自己的興趣。英文方面可從閱讀簡單科技文章與專有名詞開始，為未來學習做準備。
與相關科系之異同
本系融合電機、電子與資工等領域。與電機電子相比，更聚焦半導體製程、先進封裝與智慧晶片；與資工相比，更重視晶片、嵌入式系統及軟硬體整合。課程並結合人工智慧、物聯網與智慧製造應用，培養跨域思考、系統整合與問題解決能力。最大特色是建立從元件、製程、晶片到AI智慧系統的學習路徑，銜接高科技產業與研究發展。
生涯發展容易誤解之處
高中生可能以為本系畢業後只能進入晶圓廠擔任半導體製程工程師，其實出路相當多元。除了半導體製程、設備、封裝與測試外，也可投入IC佈局、電子與硬體設計、嵌入式系統、AI硬體、物聯網、智慧製造與系統整合等工作；亦可繼續攻讀半導體、電子、電機、人工智慧等相關研究所，依個人興趣發展不同專業方向。
學習方法容易誤解之處
本系並非僅偏重半導體或智慧科技單一領域，而是以「半導體製造與先進封裝」及「智慧晶片應用與系統整合」為兩大主軸，涵蓋半導體製程、AI、智慧晶片、嵌入式系統與智慧製造，強調軟硬體整合與跨領域應用。
學習資源或補充說明
本系提供多元學習資源，課程橫跨「半導體製造與先進封裝」及「智慧晶片應用與系統整合」兩大領域，學生可依興趣跨域選修。高年級規劃「專題」及「校外實習」課程，結合企業實務與業界交流，了解產業技術與職場環境。本系與台積電、友達、京元電子及景碩科技等高科技企業有緊密地合作交流基礎，透過企業講座、專題合作及校外實習，讓學生提早接觸產業。另整合半導體、精密量測、智慧製造、無人機及AI PC等教學研究空間，提供由晶片製程到智慧系統應用的完整學習環境，並透過專業英文與國際交流，拓展學生科技視野與未來發展方向。
核心課程地圖
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大一必修
- 微積分(上)
- 微積分(下)
- 普通物理
- 智慧製造概論
- 微電子元件應用技術(一)
- 微電子元件應用技術(二)
- 計算機程式
- 數位邏輯設計
- 電路學(一)
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大二必修
- 人工智慧導論
- 電路學(二)
- 工程數學(上)
- 工程數學(下)
- 電子學(一)
- 電子學(二)
- 電子學實驗(一)
- 電子學實驗(二)
- 半導體產業導論
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大三必修
- 專題(上)
- 專題(下)
- 智慧晶片應用與實驗
- 半導體元件物理
專業選修課程
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半導體製造與先進封裝技術
- 半導體元件物理、材料科學導論、電子量測技術與實驗、封裝工程、半導體構裝材料與技術、半導體製程技術、半導體設備與工程應用、薄膜工程、奈米科技等。
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智慧晶片應用與系統整合
- 機器學習與深度學習、嵌入式系統、物聯網應用與實驗、微處理機與實驗、數位影像處理與實驗、數位 IC 設計、生成式人工智慧、無人機系統等。
特色課程
半導體製程技術
介紹晶片從晶圓到元件形成所涉及的主要半導體製程，認識薄膜、微影、蝕刻、摻雜等製程概念，以及不同製程步驟如何相互配合完成晶片製造。透過製程案例了解製程參數、設備與品質控制的重要性，建立對半導體晶圓製造流程的完整概念，並銜接未來半導體製程、設備與相關工程領域。
封裝工程
晶片製造完成後，仍需要透過封裝才能與外部電路連接並維持穩定運作。本課程介紹晶片封裝的基本架構、製程與工程概念，並進一步認識高效能運算與AI晶片所重視的先進封裝、散熱及異質整合等技術，讓學生了解晶片如何從單一元件進一步整合成可實際使用的電子系統。
智慧晶片應用與實習
透過智慧晶片與實習操作，認識晶片如何結合感測、控制與人工智慧，應用於各類智慧電子系統。課程著重由晶片端延伸至系統端，讓學生學習智慧晶片的應用方式及軟硬體整合概念，並將所學運用於智慧裝置、物聯網、智慧製造等應用，培養從晶片到系統的整合能力。
機器學習與深度學習
介紹人工智慧中重要的機器學習與深度學習概念，學習電腦如何從資料中找出規律並進行辨識、分類與預測。透過程式與應用案例，了解AI模型的基本運作方式，並進一步思考人工智慧如何與智慧晶片、影像處理、感測系統及智慧設備結合，建立AI與工程應用的跨領域能力。
適合從事工作
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半導體工程師
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從事半導體工程之問題研究、設計及技術指導、測試、改良等工作。
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IC封裝／測試工程師
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從事電子晶片封裝製程評估、設備測試之技術發展、工程設計、平台建構、與問題分析解決等工作。
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電子工程師
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從事電子電路的系統設計整合，並進行軟硬體的測試與修改，以及控管硬體設計進度等工作。
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產品研發工程師
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依據市場產品需求，進行產品的初始設計，並負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準之工作。
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人工智慧工程師
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運用人工智慧等資訊技術輔助分析、優化、研發、製造等，協助企業解決問題，提出合理的決策方案或策略規劃。
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系友生涯發展
本系尚無畢業生
本系尚無畢業生
本系尚無畢業生
多元能力
數理科學：能選擇適當的科學、數理知識或邏輯來思考問題，依據科學規律正確地推演出答案或排列資訊。
性格特質
樂群敬業：總是表現活潑、傳遞熱情，主動參與活動，熱衷於與夥伴一同完成任務。
圖表來源為該校系之重視百分比，加總為100%；百分比越高，代表越重視。
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