第二(八甲)校區

苗栗市南勢里聯大2號

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苗栗市南勢里聯大2號

配合學程、雙學位、輔系和校際選修等方式，增加選課彈性與學習範圍。
五年一貫學程以利學生進研究所後順利銜接課程。
產學研究計畫加強理論、實作與整合能力。
必修專題製作整合理論和實作。參加專題競賽、鼓勵將研究成果投稿(本系每年約發表數十多篇專題論文)，助於推甄研究所。
六個設備完善之教學實驗室。三個核心課程重點。

本系成立於民國 62 年 8 月，致力於培育兼具專業技能、人文素養及工程倫理的優秀人才，以對應國家科技發展政策和國內外高科技產業的需求。每年招收大學部4班(分別來自高中及高職各2班)和1班碩士班，提供全方位的學習環境。本系擁有近30位各領域的優秀師資，以配合學生在各方領域發展專長，並且特別注重師生之間互動、強調實際應用技能培養。

光電相關之基礎核心課程(例: 基礎光學與實驗、基礎電子電路與實驗、基礎雷射原理與實驗)
和各領域之選修課程(例: 光電半導體材料與元件、光纖通訊、光資訊存取、雷射應用、光電顯示器、薄膜技術)

電子系是以硬體為主、軟體程式設計、演算法及網路通訊技術為輔的工程學群，必修科目包含電子學、電路學、電磁學等進階基礎科目學習電子活動來控制電子在半導體內的行為。組合成積體電路、搭配演算法及程式語言等，產生可運算、記憶、通訊等功能的系統。日常生活中有帶電的產品都需要電子工程技術的參與。因此本系是一個較為廣泛工程領域，有許多分支的子領域。

大學課程多半使用英文書籍，同學可在高中時期培養固定英文閱讀習慣，進入大學就讀將較易融入老師們的課程中。
下載詳細資料

在閱讀各個專業科目時，除了基礎的原理外，需要更深究其應用面，如何應用這個基礎知識在材料的製程與應用上。然後因為學科內容豐富且具一定廣度且接近產業面，因為需要具備歸納與融會貫通的能力，可以透過參加科學專題來加強這項能力，透過自己發現問題，嘗試解決回答它，將有助於提升自己的觀察力，歸納與融會貫通的能力，同時也能培養動手做的實力，此外，與國際接軌一直是做個材料科技人需要具備的能力，因為需要提升英文的聽說讀寫能力，以降低未來在面臨英文授課時的壓力。

與本系相關的科系有物理系、電機系、電子系、資工系。物理系有關”光”和”電”的部分分別做理論的探討，沒有結合應用。電機、電子系則著重於”電”的理論與實務和應用，並未與光結合。資工系著重於”程式設計”的理論與實務和應用，沒有結合”光”和”電”應用。

電子系以硬體為主，聚焦在機器內部的電子元件於晶片上能有最有效率的方式運動，是科技產品生產的初級階段。資工系則偏向軟體，主要運用不同程式語言，確保機器順暢運作並發展多元的應用性。而電機系則處於中間角色，接收到電子系的晶片和半導體元件後，設計不同的線路，使原本各自獨立的晶片元件可以組合起來協同運作。然而，現代科技的發展已超越單一領域的框架，系統軟硬體整合成為當前科技的趨勢。因此本系鼓勵學生多元發展。

高中生可能誤解本系畢業生出路只限於光電。其實本系畢業生的出路發展非常寬廣。由於所學跨越光與電及AI，所以除光電相關，電子、電機、資訊也都很有發展。半導體業更佔多數。原因在本系課程的多元化，各領域都有一定基礎

念電子系可進入半導體產業，當工程師成為科技新貴，坐擁高薪。然而，自身仍需按部就班，不斷的努力精進、專研新知，提升自我價值，才有可能。電子產業是國家最有發展潛力的產業，因此電子系畢業生也是市場需求最多的；除了半導體產業，電腦資訊業、通訊業等也都需要電子人才。畢業後可從事研發、製造、銷售、教研等工作。

光電課程包含光與電，有些人會以為繁雜難學。當然光電有一定門檻，就因為這門檻，才使這方面人才可貴搶手。無須擔憂課程難，本系課程經30年的修訂改良，由淺入深，循序漸進，只要依系訂課程好好學習，必能成光電人才

大眾常誤以為電子系僅僅是專注於硬體和半導體領域，然而，這樣的看法實際上僅涵蓋電子系學習內容的冰山一角。雖然電子系的學科內容偏向硬體電路，但系統軟硬體整合正是當前科技發展的主要趨勢。因此在電子系的教學中，軟體程式設計、演算法以及網路通訊技術同樣是不可忽視的重要領域。同學們可客製化屬於自己的理想學習計畫

本系創立逾30年，經多年的擴充師資、設備與研究能量，在光纖通訊與感測、顯示器工程與光電半導體、生醫檢測等領域皆頗有研究與教學能量。注重學生在光電領域的多方位學習與均衡發展。注重高年級實務能力培養，與校外產業實習，使畢業生能順利投入相關產業或銜接研究所課程。本系還有許多國際交流管道，歡迎加入我們的行列。

本系微電子、通訊及資訊三大領域研究發展方向：
1.信號處理：通訊信號處理、影像處理、語音訊號處理、微波遙測
2.半導體：半導體材料、半導體元件、半導體製程、積體電路設計、高頻電路、生醫感測
3.資訊工程：嵌入式系統、互聯網、大數據、人工智慧、伺服器系統、應用程式設計、演算法
4.其他：無人車系統設計、3D列印設計、微機電系統