校本部

413台中市霧峰區柳豐路500號

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本學程的設計獨具匠心，核心整合了電機、資訊、材料與管理等關鍵跨域資源。課程內容涵蓋半導體製程、元件物理、晶片設計與封裝測試等核心技術，並引入產業實務專題與企業實習機制，以期系統化地培育出兼具深厚理論基礎、高度實作技能、能立即投入產業並具備國際市場開拓視野的高階半導體應用人才。

秉持「AI技術、智慧應用、社會影響」的理念，面對數位智慧時代的需求，學系致力於培育具備人工智慧應用人才，有效運用AI技術，於人工智慧跨領域應用解決方案，推動科技創新。

本學程以「學術厚實× 實務導向× 產業接軌× 永續創新」為核心理 念，致力於培養能在半導體產業各階段（IC 設計、晶圓製程、封裝測 試、智慧應用）中發揮創新與領導力的專業人才，打造具國際競爭力 的高科技新世代。

本系培育人工智慧應用人才，專注於運用及發展 AI 技術解決實際問題，以「AI應用」及「AI商務」為教學核心，強調 AI 技術在多媒體設計、虛擬實境(VR)、學習科技、與智慧商業數據分析等的實際應用。整合本校資電學院及亞大附屬醫院 AI 系統及設備，提供學生實際操作學習及證照考試，學用零落差。

想進入亞洲大學半導體學程的高中生，可以從以下幾個方向長期培養相關能力：
首先，培養動手實作的習慣。可以參加學校的自然科學社、電子製作社，或自行嘗試焊接、Arduino、Raspberry Pi 等基礎電路專案，提升邏輯思考與解決問題的能力。
其次，多閱讀理工相關書籍或影片，了解半導體的基本概念，如晶片製作流程、電路運作原理等。
第三，參與校內外科展或專題競賽，學習如何設定問題、規劃實驗、整理資料與發表成果，這能培養研究與表達能力。
最後，養成團隊合作與溝通能力，在專題或社團活動中與同儕分工合作，這對未來進行產學合作或實驗室研究都非常重要。
持續保持好奇心與實作熱忱，就是進入半導體領域最好的準備。

多參與各類社團與活動，學習團隊合作精神，並積極爭取成果發表或口頭發表機會，訓練自我表達能力

半導體學程並非「電子工程系」或「材料科學系」。電子工程系著重電路設計與晶片應用開發，材料科學系偏重於研究材料性質與新材料製造；而亞洲大學半導體學程則結合理論與實作，專注於半導體產線製程與設備操作，培養具備實務技能的產業即戰力。

本系專注於各種AI技術的熟悉與應用，相關技術包括深度學習、雲端應用、大數據分析、與電腦圖學等，其目標是培養「智慧應用」與「智慧商務」人才，訓練學生在各行各業應用AI解決問題的能力。
與資工系的差異：資工系強調計算機科學，強調程式設計、系統開發、演算法、計算機架構等；而本系讓學生聚焦如何運用最新AI技術，並應用於商業、教育、醫療、及多媒體等領域。

半導體學程常被誤以為畢業後只能進入晶圓廠或 IC 設計公司工作。實際上學生可從事材料研發、製程改善、元件設計、電路整合、測試驗證、設備工程及產品開發等多元技術與研發工作，未來選擇廣泛。

一般認為人工智慧系學生畢業後都從事程式設計的工作，但本系同學除了學會程式設計的基本功，還有資訊管理系統操作與AI技術應用等兩種專長。因此畢業後工作不會僅侷限在程式設計師，除了科技公司外，還有金融、醫療、電子商務、製造等產業，從事相關 AI應用與智慧商務等工作，都看得到本系畢業生的身影。

與傳統資訊/電機系相比，本學程更聚焦於半導體產業的應用與實務面，特別是IC封測與智慧製造。雖然會學習電子電路等基礎，但目標是直接對接半導體產業的基層與中階人才需求，課程設計更具產業導向與跨領域實用性。

許多人認為AI學習都是在寫程式，而程式只是應用工具之一。因此本系特別著重培育人工智慧的應用人才，透過跨領域學習掌握及運用各種AI技術實際產業問題，更是未來產業發展與人才需求的新趨勢。故本系將聚焦在同學畢業時能同時具備「智慧應用」及「智慧商務」兩種職能領域專長及解決問題的能力。

結合業界資源與職涯輔導，培養能進入晶圓廠、IC 設計、封測及系統應用的多元人才。核心合作模式包括：由企業導師協助題目選定與定期回饋；產學專題以真實情境完成企劃、實驗與驗證；業界參訪熟悉製程、設備與安全規範；校外場域提供實務演練與展示空間。專題學期分上下半學期，上半學期進行題目媒合、專題規劃與基礎訓練，下半學期進行驗證實作與成果發表，學生可輸出報告、作品集及量測分析數據，並獲企業導師推薦。就業導向包括課程與職場需求對接、模擬面試與履歷工作坊、職涯輔導與就業媒合，以及鼓勵國際研修與跨國專案，提升國際競爭力。申請依學期公告報名，經指導教師審查後媒合，合作細節以校方通知為準。
詳情可參考亞洲大學半導體學程官網說明。

本系相當重視跨領域學習，因此希望同學培養具備人工智慧技術應用與智慧商務整合能力的跨域人才，在畢業時能同時具備「智慧應用」及「智慧商務」等兩種領域專長。