校本部

32023 桃園市中壢區中北路二OO號

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本學程以「產業導向、跨域整合、國際視野」為核心，結合電機、電子、機械、物理與化學等領域師資，培養具備半導體設計、製程、封裝與測試能力之專業人才。課程強調理論與實作並重，大四可參與企業實習，修業四年後可取得半導體學程認證資格。畢業後可續攻碩博士班或投入國內外半導體產業，具跨域與國際競爭優勢。

本系創立55年是學制完整的企業管理學系，稟承全人教育的理念，以專業跨域實務的多元課程設計，滿足學生學習需求。本系劃分三組，師資課程資源共享，學生可獲得最多元跨域的學習機會。課程發展特色著重於品德人格教育、專業與實務能力、英語溝通能力、商管社會責任實踐及企業永續發展等面向，學生在各管理專業及永續發展領域均能獲得充分專業學習，成為具有前瞻視野與社會關懷的全方位經理人。

「半導體產業學士班」結合電機、電子、物理、化學與機械等領域，培養學生了解晶片從材料、製程、封裝到測試的完整技術。課程設計緊密對接半導體產業需求，透過專題實作與企業實習，強化學生對製程與設備的實務理解。學生成為具跨領域整合與創新能力的人才，能銜接產業鏈、迎向高科技產業挑戰。

高科技業管理組是將管理與科技整合的領域，本組課程設計用以培育高科技產業之技術/行銷/採購管理者以及創投之產業分析師。透過實習、實務講座等課程與產業實務連結，瞭解高科技產業的最新趨勢與實務。培養兼具專業知識、技能與品格的管理專業人才，目標在於為高科技產業培養更多專業經理人。

本系重視多元跨域能力，建議高中階段除強化數學、物理、化學等基礎外，也可接觸資訊科技、工程設計與探究實作課程，以培養邏輯推理與問題分析能力。學生可透過程式設計、專題製作或科展活動，訓練動手與團隊合作能力。若能培養英語閱讀與表達能力，未來銜接英語授課(EMI)及國際交流課程將更具優勢。多元學習能奠定半導體專業發展的基石。

保持開放的學習態度，透過各類創新教學法將培養學生制訂決策與切入核心問題速度的能力。

本學程以半導體產業為核心，結合電子、電機、物理、化學與機械等領域。與電子、電機系相比，除電路與元件設計外，更強調晶片製程、封裝與測試整合；與化工、材料系不同，著重材料應用於晶圓製程與產線實務。課程橫跨理、工、電資領域，培養具系統思維與跨域整合能力的人才，能銜接設計、製造及測試等產業環節。

相較於與財務金融學系或國際貿易學系的相似與差別之處，三者同屬商業運作與企業運營所須的，但財務金融較針為資金或金融市場脈動為主，國際貿易較針對跨國貿易業務本身，而企業管理則較針對企業體本身的管理與運作. 針對組別的差異性如下
高科技管理組：除基本企業管理的訓練以外，額外增加針對科技管理所須要的觀念與所涉及的領域相關課程

本系培養的是跨領域應用能力，學生除可任職於晶圓製造、封裝測試外，也能進入IC設計、材料研發、設備維護、智慧製造與AI資料分析等領域，甚至可攻讀國內外研究所，發展方向多元且具長期成長潛力。

本系是以”企業管理”為概念規劃課程與訓練，但新鮮人並非畢業後即可進入企業內部從事管理工作，通常還是會從基層做起，因此觀念須要修正，也必須要在工作的過程當中找到機會提升自己的能力，以期增加升遷的機會。

本系強調「做中學」，從基礎科學出發，搭配晶片製程、封裝測試與智慧製造等實作課程，讓學生親手操作設備、了解產線流程。即使沒有程式或電子背景，也能循序培養成為產業所需的專業人才

1.PBL-問題導向思考學習
以老師提出問題開始讓學生自由討論後發揮，討論過程當中若遇到瓶頸，師長會協助學生解決問題並突破盲點，讓學習的效果加倍。
2.遠距教學
現在的教學平台功能已經十分強大，同學們使用的時候可以線上討論，發問甚至於將問題統整等等，與實體課堂的差別只在於教室與網路的區別。

本學程提供多元學習資源，協助學生從基礎知識到產業實務全面成長。在跨域學習方面，學生可依興趣選修「元件整合」、「製程模組」、「儀器工程」、「封裝與測試」及「智慧製造」等五大學程，結合理、工、電資領域課程，培養整合與創新能力。課程亦強調實作與實習，學生可於校內無塵室進行晶片製作、封裝測試與量測實驗，並透過企業實習計畫接觸真實產線環境。此外，本學程推動國際交流與海外學習，提供交換與短期研修機會，拓展國際視野。透過跨域課程、實務訓練與海外學習整合，學生能在理論與實務間取得平衡，為進入全球半導體產業奠定基礎。

臺灣在資訊與通信等高科技產業有相當傲人的成績，對於管理人才的需求殷切，為本組學生提供了絕佳的就業機會。秉持中原大學全人教育的理念，本組以行銷管理、財務管理、人力資源管理與科技管理等專業為基礎，以創新創業及產業分析為輔，培養兼具專業知識、技能與品格的高科技業管理人才。