校本部

32023 桃園市中壢區中北路二OO號

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本學程以「產業導向、跨域整合、國際視野」為核心，結合電機、電子、機械、物理與化學等領域師資，培養具備半導體設計、製程、封裝與測試能力之專業人才。課程強調理論與實作並重，大四可參與企業實習，修業四年後可取得半導體學程認證資格。畢業後可續攻碩博士班或投入國內外半導體產業，具跨域與國際競爭優勢。

本系創設於民國五十三年，為國內最早成立的工業工程系之一，因歷史悠久，畢業系友已超過一萬餘人，遍佈於產、官、學界。其特色為理論與實務並重的教學方式、豐碩的師生研究成果、緊密的系友互動 、活潑的系學會活動等。因本校目前與二十多所國際知名大學締約，本系同學有多所國際學校可進行交換學生計畫。畢業生就業除以製造業及高科技產業為主外，資訊業亦佔了相當大的比例，於智慧製造、永續科技、數位轉型等新興領域嶄露頭角。

「半導體產業學士班」結合電機、電子、物理、化學與機械等領域，培養學生了解晶片從材料、製程、封裝到測試的完整技術。課程設計緊密對接半導體產業需求，透過專題實作與企業實習，強化學生對製程與設備的實務理解。學生成為具跨領域整合與創新能力的人才，能銜接產業鏈、迎向高科技產業挑戰。

工業管理是一門跨接工程技術與經營管理之領域的學門，涵括數學、科學、工程及管理等知識與原理，以解決工業與系統工程問題之能力。

本系重視多元跨域能力，建議高中階段除強化數學、物理、化學等基礎外，也可接觸資訊科技、工程設計與探究實作課程，以培養邏輯推理與問題分析能力。學生可透過程式設計、專題製作或科展活動，訓練動手與團隊合作能力。若能培養英語閱讀與表達能力，未來銜接英語授課(EMI)及國際交流課程將更具優勢。多元學習能奠定半導體專業發展的基石。

本系著重實務實作，鼓勵高中生多進行並培養實務參與、實作能力。

本學程以半導體產業為核心，結合電子、電機、物理、化學與機械等領域。與電子、電機系相比，除電路與元件設計外，更強調晶片製程、封裝與測試整合；與化工、材料系不同，著重材料應用於晶圓製程與產線實務。課程橫跨理、工、電資領域，培養具系統思維與跨域整合能力的人才，能銜接設計、製造及測試等產業環節。

電資學院下的工業工程與電機系、資工系以及電子系的差別是：以培育具有工程素養與管理技術理論及實務之高階管理人才使其具有計畫、組織、執行、考核等能力，並能妥善應用合適的人力與技術資源，達成企業經營目標。

本系培養的是跨領域應用能力，學生除可任職於晶圓製造、封裝測試外，也能進入IC設計、材料研發、設備維護、智慧製造與AI資料分析等領域，甚至可攻讀國內外研究所，發展方向多元且具長期成長潛力。

工業系學生畢業出路廣泛，除了工業工程師外，還有其他多元的可能性，例如：生產工程師、專案管理師、自動化工程師、品保工程師、安全衛生稽核員、人因工程師等職業。

本系強調「做中學」，從基礎科學出發，搭配晶片製程、封裝測試與智慧製造等實作課程，讓學生親手操作設備、了解產線流程。即使沒有程式或電子背景，也能循序培養成為產業所需的專業人才

工業系工程組包含永續工程、人因工程、智慧製造工程、職業安全衛生工程、感性工程、半導體製程等。本學系為跨接工程技術與經營管理領域的學系，領域涵蓋生產系統、品質管理、作業研究、製造系統、資訊領域、人因工程等。

本學程提供多元學習資源，協助學生從基礎知識到產業實務全面成長。在跨域學習方面，學生可依興趣選修「元件整合」、「製程模組」、「儀器工程」、「封裝與測試」及「智慧製造」等五大學程，結合理、工、電資領域課程，培養整合與創新能力。課程亦強調實作與實習，學生可於校內無塵室進行晶片製作、封裝測試與量測實驗，並透過企業實習計畫接觸真實產線環境。此外，本學程推動國際交流與海外學習，提供交換與短期研修機會，拓展國際視野。透過跨域課程、實務訓練與海外學習整合，學生能在理論與實務間取得平衡，為進入全球半導體產業奠定基礎。

本系是全國唯一設於電資學院下的工業系，本係以培育電機資訊產業高科技工程管理人才為導向，強調對於電子工程、資訊科技與工程科技管理全面知識領域的培養，銜接未來進入工業4.0以及大數據時代。
本系之教學特色如下：
1.產業參觀、實習與實務講座
2.大四每星期之實務專題演講
3.雙聯學位
4.交換學習機會
5.專攻於半導體積體電路(IC)封裝人才培訓
6.設立培育解決跨領域問題人才計劃