本系於民國92學年度奉准成立電子工程系四年制日間部，電子工程研究所成立於96學年成立，112學年更名為電機工程學系，並新增碩士在職專班。以培養學生電機、電子工程專業教育目標，教學內容包含有數位類比IC設計、先進材料科技、數位信號處理如通訊系統等為特色專長，除了強化理論教學外更重視以實作為重心的核心教學，以落實就業市場所迫切需要之科技人才。

本系成立於民國 62 年 8 月，致力於培育兼具專業技能、人文素養及工程倫理的優秀人才，以對應國家科技發展政策和國內外高科技產業的需求。每年招收大學部4班(分別來自高中及高職各2班)和1班碩士班，提供全方位的學習環境。本系擁有近30位各領域的優秀師資，以配合學生在各方領域發展專長，並且特別注重師生之間互動、強調實際應用技能培養。

物理化學學科的背景下，紮實的基礎理論課程之上，規劃有通訊及信號處理、微處理機應用、計算機軟體應用、IC設計等特色專業課程，致力於無線通信、通訊IC設計、數位影像處理、微處理機應用、LED應用、太陽能應用等方向並建構多元專業發展方向，畢業後，投入電子高科技產業，亦可選擇進入電機所、電子所、通訊所、資工

電子系是以硬體為主、軟體程式設計、演算法及網路通訊技術為輔的工程學群，必修科目包含電子學、電路學、電磁學等進階基礎科目學習電子活動來控制電子在半導體內的行為。組合成積體電路、搭配演算法及程式語言等，產生可運算、記憶、通訊等功能的系統。日常生活中有帶電的產品都需要電子工程技術的參與。因此本系是一個較為廣泛工程領域，有許多分支的子領域。

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在閱讀各個專業科目時，除了基礎的原理外，需要更深究其應用面，如何應用這個基礎知識在材料的製程與應用上。然後因為學科內容豐富且具一定廣度且接近產業面，因為需要具備歸納與融會貫通的能力，可以透過參加科學專題來加強這項能力，透過自己發現問題，嘗試解決回答它，將有助於提升自己的觀察力，歸納與融會貫通的能力，同時也能培養動手做的實力，此外，與國際接軌一直是做個材料科技人需要具備的能力，因為需要提升英文的聽說讀寫能力，以降低未來在面臨英文授課時的壓力。

電機系與資工系的主要差異電機系偏重在硬體，資工系偏重在軟體。很多課程電機必修是資工系選修。本系以資通訊產業為導向含括了通訊與系統應用領域、固態與積體電路領域等專長學習領域，可依自己的性向與興趣規劃了課程。畢業後，投入電機、電子高科技產業，亦可選擇進入研究所繼續深造，報考國/公營企業。

電子系以硬體為主，聚焦在機器內部的電子元件於晶片上能有最有效率的方式運動，是科技產品生產的初級階段。資工系則偏向軟體，主要運用不同程式語言，確保機器順暢運作並發展多元的應用性。而電機系則處於中間角色，接收到電子系的晶片和半導體元件後，設計不同的線路，使原本各自獨立的晶片元件可以組合起來協同運作。然而，現代科技的發展已超越單一領域的框架，系統軟硬體整合成為當前科技的趨勢。因此本系鼓勵學生多元發展。

畢業學生可以選擇繼續升學或就業
(1)進入各大學電機、電子與資訊相關研究所，或本系碩士班。
(2)可在台灣電子相關產業就業外，可藉由本校特殊地理環境優勢，赴大陸地區就業。從事積體電路設計與製造、IC設計、平面顯示器製造、通信系統、半導體與光電元件等相關產業。亦可參加高、普特考成為公職人員。

念電子系可進入半導體產業，當工程師成為科技新貴，坐擁高薪。然而，自身仍需按部就班，不斷的努力精進、專研新知，提升自我價值，才有可能。電子產業是國家最有發展潛力的產業，因此電子系畢業生也是市場需求最多的；除了半導體產業，電腦資訊業、通訊業等也都需要電子人才。畢業後可從事研發、製造、銷售、教研等工作。

在本系之研究與教學包含兩大領域：
1. 通訊與系統應用領域：著重在數位訊號處理、數位影像處理、通信系統工程、數位通信系統、應用程式設計。
2. 固態與積體電路領域：著重在FPGA 系統設計、類比積體電路設計與模擬、前瞻性類比積體電路佈局設計、固態分析技術、新能源技術、再生能源薄膜工程。

大眾常誤以為電子系僅僅是專注於硬體和半導體領域，然而，這樣的看法實際上僅涵蓋電子系學習內容的冰山一角。雖然電子系的學科內容偏向硬體電路，但系統軟硬體整合正是當前科技發展的主要趨勢。因此在電子系的教學中，軟體程式設計、演算法以及網路通訊技術同樣是不可忽視的重要領域。同學們可客製化屬於自己的理想學習計畫

1. 本系之機器人與單晶片比賽屢獲佳績得獎無數，增加將來就業及升學機會。
2. 本系與京元電子、聯電、聯芯、仁寶電腦、義隆電子、智邦科技、東宜資訊、富鴻網等公司簽訂企業實習，不少同學實習結束後成為正式員工。
3. 本系獲國際教育 (IEET) 認證通過，學歷與學分國際承認，為同學畢業後赴海外學習就業鋪路。

本系微電子、通訊及資訊三大領域研究發展方向：
1.信號處理：通訊信號處理、影像處理、語音訊號處理、微波遙測
2.半導體：半導體材料、半導體元件、半導體製程、積體電路設計、高頻電路、生醫感測
3.資訊工程：嵌入式系統、互聯網、大數據、人工智慧、伺服器系統、應用程式設計、演算法
4.其他：無人車系統設計、3D列印設計、微機電系統

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