第二(八甲)校區

苗栗市南勢里聯大2號

校本部

台中市西屯區文華路100號

本系成立於民國 62 年 8 月，致力於培育兼具專業技能、人文素養及工程倫理的優秀人才，以對應國家科技發展政策和國內外高科技產業的需求。每年招收大學部4班(分別來自高中及高職各2班)和1班碩士班，提供全方位的學習環境。本系擁有近30位各領域的優秀師資，以配合學生在各方領域發展專長，並且特別注重師生之間互動、強調實際應用技能培養。

1.本系師資優良具豐富產業經驗。2.課程完整與產業技術發展接軌，本系主要培育半導體電子產業之「半導體/元件製程設計」以及「積體電路IC設計與系統」之專業教育主軸，本系通過IEET國際工程教育認證與國際接軌，提供獎學金及完成學士學位機會，畢業生在科學園區就業與升學表現亮眼，3.本系資源與環境優良，具備多間專業實驗室，與產業及研究機構交流密切，畢業生有許多工作機會，歷年表現傑出深獲社會肯定。

電子系是以硬體為主、軟體程式設計、演算法及網路通訊技術為輔的工程學群，必修科目包含電子學、電路學、電磁學等進階基礎科目學習電子活動來控制電子在半導體內的行為。組合成積體電路、搭配演算法及程式語言等，產生可運算、記憶、通訊等功能的系統。日常生活中有帶電的產品都需要電子工程技術的參與。因此本系是一個較為廣泛工程領域，有許多分支的子領域。

本系培育優秀國家半導體電子高科技人才，在半導體與電子元件方面開設包括電子/電路學、固態電子學、半導體物理與元件、積體電路製程技術與元件電性量測技術等關鍵課程。在IC設計領域方面，開設積體電路晶片設計、電子電路/生醫電子系統與設計、AI應用與AIoT相關之電子產業課程，培育學生具備高科技專業技能。

在閱讀各個專業科目時，除了基礎的原理外，需要更深究其應用面，如何應用這個基礎知識在材料的製程與應用上。然後因為學科內容豐富且具一定廣度且接近產業面，因為需要具備歸納與融會貫通的能力，可以透過參加科學專題來加強這項能力，透過自己發現問題，嘗試解決回答它，將有助於提升自己的觀察力，歸納與融會貫通的能力，同時也能培養動手做的實力，此外，與國際接軌一直是做個材料科技人需要具備的能力，因為需要提升英文的聽說讀寫能力，以降低未來在面臨英文授課時的壓力。

【修課紀錄】1.本系著重微電子科技知識探索、工程問題解決與創新科技等專業領域，擬招收具主動與積極學習等特質學生。2.請說明選修相關領域課程之修課動機、課後省思、跨域修課歷程或其他科技領域相關之修課成果紀錄，重質不重量。3.如有修課成績穩定度或進步趨勢表現(以圖表示)亦可提供。【課程學習成果】1.可提供修習數學、物理、自然科學或電腦資訊領域等相關課程書面報告或實作成果，若為團體成果需說明個人貢獻度，重質不重量。2.可提供相關課程優良作業或成果資料。【多元表現】1.可提供高中生涯之學經歷或習得技能之成果心得與啟發，或自主學習對本系領域科目之連結與未來學習規劃。2.可提供工程或科技領域、語言、電腦等之檢定、認證、專業競
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電子系以硬體為主，聚焦在機器內部的電子元件於晶片上能有最有效率的方式運動，是科技產品生產的初級階段。資工系則偏向軟體，主要運用不同程式語言，確保機器順暢運作並發展多元的應用性。而電機系則處於中間角色，接收到電子系的晶片和半導體元件後，設計不同的線路，使原本各自獨立的晶片元件可以組合起來協同運作。然而，現代科技的發展已超越單一領域的框架，系統軟硬體整合成為當前科技的趨勢。因此本系鼓勵學生多元發展。

本系電子系主要學習領域為高科技微電子之半導體與積體電路產業，與本校電機系發展領域不同，電子系主要培育電子產業科技人才。大學部著重於微電子領域之半導體科技與元件開發以及積體電路設計與系統應用；研究所為進階微電子科技研發與專業學術研究。教育特色以培育高科技園區之半導體與積體電路設計與系統之專業人才。
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念電子系可進入半導體產業，當工程師成為科技新貴，坐擁高薪。然而，自身仍需按部就班，不斷的努力精進、專研新知，提升自我價值，才有可能。電子產業是國家最有發展潛力的產業，因此電子系畢業生也是市場需求最多的；除了半導體產業，電腦資訊業、通訊業等也都需要電子人才。畢業後可從事研發、製造、銷售、教研等工作。

半導體製程技術與元件開發工作並非一定要進無塵室工作，半導體製程設計需要電腦輔助軟體(CAD)進行新穎元件的模擬與設計，以及電性評估等工作，需要專業技能，不一定要進無塵室工作。另外元件電性量測專業技術工作一般為正常日班工作，不一定要進無塵室工作，同時不一定需要從事三班輪值工作。

大眾常誤以為電子系僅僅是專注於硬體和半導體領域，然而，這樣的看法實際上僅涵蓋電子系學習內容的冰山一角。雖然電子系的學科內容偏向硬體電路，但系統軟硬體整合正是當前科技發展的主要趨勢。因此在電子系的教學中，軟體程式設計、演算法以及網路通訊技術同樣是不可忽視的重要領域。同學們可客製化屬於自己的理想學習計畫

與本校電機系教育內容與未來就業有明顯差異，本系著重在微電子，半導體，積體電路(IC晶片)設計與電子系統等專業課程，未來就業直接與科學園區科技公司的工作內容強相關，減少學用落差。

本系微電子、通訊及資訊三大領域研究發展方向：
1.信號處理：通訊信號處理、影像處理、語音訊號處理、微波遙測
2.半導體：半導體材料、半導體元件、半導體製程、積體電路設計、高頻電路、生醫感測
3.資訊工程：嵌入式系統、互聯網、大數據、人工智慧、伺服器系統、應用程式設計、演算法
4.其他：無人車系統設計、3D列印設計、微機電系統

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