校本部

413台中市霧峰區柳豐路500號

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本學程的設計獨具匠心，核心整合了電機、資訊、材料與管理等關鍵跨域資源。課程內容涵蓋半導體製程、元件物理、晶片設計與封裝測試等核心技術，並引入產業實務專題與企業實習機制，以期系統化地培育出兼具深厚理論基礎、高度實作技能、能立即投入產業並具備國際市場開拓視野的高階半導體應用人才。

本系主要是在培養具有人工智慧、雲端計算、半導體資訊、資訊安全及物聯網的基礎理論及應用技術的人才。人工智慧與機器人組結合了人工智慧、機器人、無人機、物聯網等前瞻科技與創新應用，為學生提供一個學習未來科技的平台。

本學程以「學術厚實× 實務導向× 產業接軌× 永續創新」為核心理 念，致力於培養能在半導體產業各階段（IC 設計、晶圓製程、封裝測 試、智慧應用）中發揮創新與領導力的專業人才，打造具國際競爭力 的高科技新世代。

本系屬「資訊」跨「工程」 學群，「資訊工程」學類。亞大資工系除了提供基礎與核心課程之外，這個組別的課程設計涵蓋了人工智慧與機器人/無人機的核心概念與技術。

想進入亞洲大學半導體學程的高中生，可以從以下幾個方向長期培養相關能力：
首先，培養動手實作的習慣。可以參加學校的自然科學社、電子製作社，或自行嘗試焊接、Arduino、Raspberry Pi 等基礎電路專案，提升邏輯思考與解決問題的能力。
其次，多閱讀理工相關書籍或影片，了解半導體的基本概念，如晶片製作流程、電路運作原理等。
第三，參與校內外科展或專題競賽，學習如何設定問題、規劃實驗、整理資料與發表成果，這能培養研究與表達能力。
最後，養成團隊合作與溝通能力，在專題或社團活動中與同儕分工合作，這對未來進行產學合作或實驗室研究都非常重要。
持續保持好奇心與實作熱忱，就是進入半導體領域最好的準備。

邏輯思維：判斷一個觀念跟另一個觀念的差異。
運算思維：運用工具分析各類資料。
獨立思維：針對教學個案，培養解決問題的能力。
團隊合作：同學之間的互相討論。

半導體學程並非「電子工程系」或「材料科學系」。電子工程系著重電路設計與晶片應用開發，材料科學系偏重於研究材料性質與新材料製造；而亞洲大學半導體學程則結合理論與實作，專注於半導體產線製程與設備操作，培養具備實務技能的產業即戰力。

資工系是軟體程式的創造者。


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半導體學程常被誤以為畢業後只能進入晶圓廠或 IC 設計公司工作。實際上學生可從事材料研發、製程改善、元件設計、電路整合、測試驗證、設備工程及產品開發等多元技術與研發工作，未來選擇廣泛。

資工系學生畢業只能寫程式？當程式設計師？其實，那只是眾多職業中一項而已，你也可以從事資料庫、虛擬化、備份、儲存、資訊管理、專案管理、商業智慧、銷售等工作，有很多的工作需要不同的思維。
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與傳統資訊/電機系相比，本學程更聚焦於半導體產業的應用與實務面，特別是IC封測與智慧製造。雖然會學習電子電路等基礎，但目標是直接對接半導體產業的基層與中階人才需求，課程設計更具產業導向與跨領域實用性。

程式設計雖然是資工的必修課程，但寫程式並不是最終的學習目標，更重要的是要學習電腦科學的思維模式。寫程式只是其中一種用來解決問題的工具，重要的是解結問題的思維。
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結合業界資源與職涯輔導，培養能進入晶圓廠、IC 設計、封測及系統應用的多元人才。核心合作模式包括：由企業導師協助題目選定與定期回饋；產學專題以真實情境完成企劃、實驗與驗證；業界參訪熟悉製程、設備與安全規範；校外場域提供實務演練與展示空間。專題學期分上下半學期，上半學期進行題目媒合、專題規劃與基礎訓練，下半學期進行驗證實作與成果發表，學生可輸出報告、作品集及量測分析數據，並獲企業導師推薦。就業導向包括課程與職場需求對接、模擬面試與履歷工作坊、職涯輔導與就業媒合，以及鼓勵國際研修與跨國專案，提升國際競爭力。申請依學期公告報名，經指導教師審查後媒合，合作細節以校方通知為準。
詳情可參考亞洲大學半導體學程官網說明。

資訊工程領域涵蓋極廣，常見的相關科系即有近十種，有必要進一步劃分專精領域方便學生學習。本系因此就資訊工程最核心的本質著眼，將本系專業分組。這樣的規劃縱向具深度學習效果，橫向可培育跨領域之視野，學生除了修習本組內的專業學科之外，也可以選修他組的課程。