校本部

413台中市霧峰區柳豐路500號

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515006 彰化縣大村鄉學府路168號

本學程的設計獨具匠心，核心整合了電機、資訊、材料與管理等關鍵跨域資源。課程內容涵蓋半導體製程、元件物理、晶片設計與封裝測試等核心技術，並引入產業實務專題與企業實習機制，以期系統化地培育出兼具深厚理論基礎、高度實作技能、能立即投入產業並具備國際市場開拓視野的高階半導體應用人才。

大葉大學「半導體學士學位學程」以培育兼具理論與實務能力的半導體工程人才為核心目標。課程內容涵蓋半導體製程、設備維護、封裝技術、廠務運作與品保管理等核心領域，並融入企業永續、循環經濟與環安衛等議題，培養學生具備完整的專業視野與社會責任感。學程設有完善的實驗與實作環境，結合業界導師制度與企業實習機會，讓學生從大一即能接軌產業需求。畢業後可投入晶圓製造、設備維修、封裝測試、材料分析及品質工程等相關領域。

本學程以「學術厚實× 實務導向× 產業接軌× 永續創新」為核心理 念，致力於培養能在半導體產業各階段（IC 設計、晶圓製程、封裝測 試、智慧應用）中發揮創新與領導力的專業人才，打造具國際競爭力 的高科技新世代。

本學程涵蓋電機、機械、資訊、材料、環安等工程學領域，課程設計包括基礎實驗與專題製作、業界實習等，高度契合半導體產業脈動，強化職涯發展。

想進入亞洲大學半導體學程的高中生，可以從以下幾個方向長期培養相關能力：
首先，培養動手實作的習慣。可以參加學校的自然科學社、電子製作社，或自行嘗試焊接、Arduino、Raspberry Pi 等基礎電路專案，提升邏輯思考與解決問題的能力。
其次，多閱讀理工相關書籍或影片，了解半導體的基本概念，如晶片製作流程、電路運作原理等。
第三，參與校內外科展或專題競賽，學習如何設定問題、規劃實驗、整理資料與發表成果，這能培養研究與表達能力。
最後，養成團隊合作與溝通能力，在專題或社團活動中與同儕分工合作，這對未來進行產學合作或實驗室研究都非常重要。
持續保持好奇心與實作熱忱，就是進入半導體領域最好的準備。

1. 奠定數學及物理等學科基本功
2. 培養動手實作習慣，有助於設備操作實務
3. 多閱讀半導體新知與產業發展趨勢，了解半導體產業應用及脈動

半導體學程並非「電子工程系」或「材料科學系」。電子工程系著重電路設計與晶片應用開發，材料科學系偏重於研究材料性質與新材料製造；而亞洲大學半導體學程則結合理論與實作，專注於半導體產線製程與設備操作，培養具備實務技能的產業即戰力。

本學程著重於半導體專業技術發展，培育半導體製程及設備人才。具有半導體理論、應用實務、分析技術完整規劃的學程地圖。整合電機、機械、資訊、材料、環安工程之專業師資，培養學生成為跨領域全方位的半導體科技人才。

半導體學程常被誤以為畢業後只能進入晶圓廠或 IC 設計公司工作。實際上學生可從事材料研發、製程改善、元件設計、電路整合、測試驗證、設備工程及產品開發等多元技術與研發工作，未來選擇廣泛。

畢業後能就職的專業路徑與方向，包括：半導體工程師、封測工程師、光電工程師、產品工程師、設備工程師，以及廠務工程師等。

與傳統資訊/電機系相比，本學程更聚焦於半導體產業的應用與實務面，特別是IC封測與智慧製造。雖然會學習電子電路等基礎，但目標是直接對接半導體產業的基層與中階人才需求，課程設計更具產業導向與跨領域實用性。

本學程提供多元學習，包含理論與實作課程，結合專題製作、業師協同教學，以及提供業界實習機會，培育具有實作及就業競爭力之半導體專業人才。

結合業界資源與職涯輔導，培養能進入晶圓廠、IC 設計、封測及系統應用的多元人才。核心合作模式包括：由企業導師協助題目選定與定期回饋；產學專題以真實情境完成企劃、實驗與驗證；業界參訪熟悉製程、設備與安全規範；校外場域提供實務演練與展示空間。專題學期分上下半學期，上半學期進行題目媒合、專題規劃與基礎訓練，下半學期進行驗證實作與成果發表，學生可輸出報告、作品集及量測分析數據，並獲企業導師推薦。就業導向包括課程與職場需求對接、模擬面試與履歷工作坊、職涯輔導與就業媒合，以及鼓勵國際研修與跨國專案，提升國際競爭力。申請依學期公告報名，經指導教師審查後媒合，合作細節以校方通知為準。
詳情可參考亞洲大學半導體學程官網說明。

本學程重視理論與實務並重的學習模式，提供多元且豐富的學習資源。課程結合半導體製程、設備、封裝、廠務與材料等專業領域，並設有跨域選修課程，如AI智慧製造、環境永續與綠色製程，強化學生的跨領域思維與應用能力。本學程與半導體相關企業建立產學合作平台，提供校外實習與企業導師制度，讓學生能實際進入公司實習，累積職場經驗。本學程亦設有專題研究與創新競賽，鼓勵學生從大一開始參與實驗室研究，培養實作與創新能力，為進入半導體產業奠定堅實基礎。