校本部

413台中市霧峰區柳豐路500號

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433303臺中市沙鹿區臺灣大道7段200號

本學程的設計獨具匠心，核心整合了電機、資訊、材料與管理等關鍵跨域資源。課程內容涵蓋半導體製程、元件物理、晶片設計與封裝測試等核心技術，並引入產業實務專題與企業實習機制，以期系統化地培育出兼具深厚理論基礎、高度實作技能、能立即投入產業並具備國際市場開拓視野的高階半導體應用人才。

一、培養IC設計知識和技能的專業人才
二、奠定學生硬體規格描述與EDA系統設計能力
三、掌握人機協作的能力來提升生產力

本學程以「學術厚實× 實務導向× 產業接軌× 永續創新」為核心理 念，致力於培養能在半導體產業各階段（IC 設計、晶圓製程、封裝測 試、智慧應用）中發揮創新與領導力的專業人才，打造具國際競爭力 的高科技新世代。

晶片設計是研究和開發積體電路（IC）及其相關系統的學科，這個領域涉及以下幾個主要方面：電路設計、系統架構、驗證與測試及使用各種電子設計自動化（EDA）工具來輔助設計和驗證過程，不僅涵蓋理論知識，還強調實踐技能，並與計算機科學、電機電子工程及物理學等多個領域共構。

想進入亞洲大學半導體學程的高中生，可以從以下幾個方向長期培養相關能力：
首先，培養動手實作的習慣。可以參加學校的自然科學社、電子製作社，或自行嘗試焊接、Arduino、Raspberry Pi 等基礎電路專案，提升邏輯思考與解決問題的能力。
其次，多閱讀理工相關書籍或影片，了解半導體的基本概念，如晶片製作流程、電路運作原理等。
第三，參與校內外科展或專題競賽，學習如何設定問題、規劃實驗、整理資料與發表成果，這能培養研究與表達能力。
最後，養成團隊合作與溝通能力，在專題或社團活動中與同儕分工合作，這對未來進行產學合作或實驗室研究都非常重要。
持續保持好奇心與實作熱忱，就是進入半導體領域最好的準備。

同學可以多閱讀了解基礎知識，理解電路設計的核心，並學習表達自己的想法，
能善用資訊解決問題，藉由問題討論和上台，
並學習與同儕合作，能透過與同儕溝通合作，激發更多創意發展。

半導體學程並非「電子工程系」或「材料科學系」。電子工程系著重電路設計與晶片應用開發，材料科學系偏重於研究材料性質與新材料製造；而亞洲大學半導體學程則結合理論與實作，專注於半導體產線製程與設備操作，培養具備實務技能的產業即戰力。

晶片設計學士學位學程與資工系的差別簡單講就是晶片設計偏重在硬體電路設計，資工系偏重在軟體，當然最後的系統中軟體和硬體是整合在一起的，所以這兩個系對彼此所學的還是要有所涉獵。

半導體學程常被誤以為畢業後只能進入晶圓廠或 IC 設計公司工作。實際上學生可從事材料研發、製程改善、元件設計、電路整合、測試驗證、設備工程及產品開發等多元技術與研發工作，未來選擇廣泛。

積體電路設計工程師（IC設計工程師）是一個專業且技術密集的職務。此職務主要負責根據電路的需求規格與應用進行積體電路的設計、修改、測試、改良與偵錯工作。積體電路設計工程師需要熟悉半導體技術、電子電路理論及相關設計工具，能夠將概念轉化為具體的電路設計，並確保設計符合性能及可靠性的要求。

與傳統資訊/電機系相比，本學程更聚焦於半導體產業的應用與實務面，特別是IC封測與智慧製造。雖然會學習電子電路等基礎，但目標是直接對接半導體產業的基層與中階人才需求，課程設計更具產業導向與跨領域實用性。

本學程核心課程強調電機電腦軟硬體為特色課程，從基礎知識到先進技術的深入研究與實際操作，並積極投入AI、半導體、晶片設計、人工智慧等領域，培養學生具備完整之系統晶片理論與設計實現之技術及跨領域整合研究與系統應用之能力，以培育科學園區IC設計與半導體人才。

結合業界資源與職涯輔導，培養能進入晶圓廠、IC 設計、封測及系統應用的多元人才。核心合作模式包括：由企業導師協助題目選定與定期回饋；產學專題以真實情境完成企劃、實驗與驗證；業界參訪熟悉製程、設備與安全規範；校外場域提供實務演練與展示空間。專題學期分上下半學期，上半學期進行題目媒合、專題規劃與基礎訓練，下半學期進行驗證實作與成果發表，學生可輸出報告、作品集及量測分析數據，並獲企業導師推薦。就業導向包括課程與職場需求對接、模擬面試與履歷工作坊、職涯輔導與就業媒合，以及鼓勵國際研修與跨國專案，提升國際競爭力。申請依學期公告報名，經指導教師審查後媒合，合作細節以校方通知為準。
詳情可參考亞洲大學半導體學程官網說明。

IC設計工程師，這類型的人樂於觀察、思考、分析，喜歡用頭腦依自己的步調解決問題並追根究底。做事時能提出新的想法和策略，但通常對實際解決問題的細節較無興趣，喜歡和有相同興趣或專業的人討論，或者自己看書思考。