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我的學系 亞洲大學
半導體學士學位學程
靜宜大學
資料科學暨大數據分析與應用學系
所屬學群 資訊學群 工程學群
電子工程學類
資訊學群 數理化學群
數據統計學類
所在校區

校本部

413台中市霧峰區柳豐路500號

校本部

433303臺中市沙鹿區臺灣大道7段200號

學系特色

本學程的設計獨具匠心,核心整合了電機、資訊、材料與管理等關鍵跨域資源。課程內容涵蓋半導體製程、元件物理、晶片設計與封裝測試等核心技術,並引入產業實務專題與企業實習機制,以期系統化地培育出兼具深厚理論基礎、高度實作技能、能立即投入產業並具備國際市場開拓視野的高階半導體應用人才。

【培育二種人才: 大數據與人工智慧】
1. 三面向訓練: 以 "數理涵養" 為根基,輔以 "大數據/人工智慧資訊技能" 訓練,並 "應用在各實務領域" (金融科技、智慧醫療、工業製造、物聯網等)。
2. 開設分流學程(群),使學生適性發展:「資料科學實務」、「人工智慧與深度學習」、「金融科技」。
3. 104 銀行 十大熱門職缺本系佔 7 種(如DevOps).

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學科意涵

本學程以「學術厚實× 實務導向× 產業接軌× 永續創新」為核心理 念,致力於培養能在半導體產業各階段(IC 設計、晶圓製程、封裝測 試、智慧應用)中發揮創新與領導力的專業人才,打造具國際競爭力 的高科技新世代。

本系專門培育資料科學(大數據)與人工智慧兩種人才。資料科學(大數據)乃是進行資料洞察分析並能建立模型預測各種現象;而人工智慧主要是以深度學習以及相關機器學習方法進行各種的應用。相關應用:無人駕駛、金融科技FinTech、企業營運/客戶洞察分析、智慧醫療、工業智慧製造、物聯網…等。特別注重「AI+大數據+金融科技+資訊」之結合應用。


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學習方法
高中階段可以準備的學習方法或方向

想進入亞洲大學半導體學程的高中生,可以從以下幾個方向長期培養相關能力:
首先,培養動手實作的習慣。可以參加學校的自然科學社、電子製作社,或自行嘗試焊接、Arduino、Raspberry Pi 等基礎電路專案,提升邏輯思考與解決問題的能力。
其次,多閱讀理工相關書籍或影片,了解半導體的基本概念,如晶片製作流程、電路運作原理等。
第三,參與校內外科展或專題競賽,學習如何設定問題、規劃實驗、整理資料與發表成果,這能培養研究與表達能力。
最後,養成團隊合作與溝通能力,在專題或社團活動中與同儕分工合作,這對未來進行產學合作或實驗室研究都非常重要。
持續保持好奇心與實作熱忱,就是進入半導體領域最好的準備。

1.目前有許多的線上課程或專門的實體上課研修機構可以自我學習,建議學生可以針對有興趣的部分利用網路教學或是線上課程來進行預先自我學習
2. 參與大學或優遊台中學相關營隊,, 體驗以上方法之應用.
3. 在高中的自主學習活動進行這些主題的探討.
4. 靜宜大學資料科學暨大數據分析與應用學系的學習資源:
https://sites.google.com/view/cplo-python

與相關科系之異同

半導體學程並非「電子工程系」或「材料科學系」。電子工程系著重電路設計與晶片應用開發,材料科學系偏重於研究材料性質與新材料製造;而亞洲大學半導體學程則結合理論與實作,專注於半導體產線製程與設備操作,培養具備實務技能的產業即戰力。

與資管系/資工系異同:除資訊方面的訓練相同外,資工系多從事研發設計軟體與硬體工作;資管系則是著重商業應用,資科系則"AI+大數據" 缺一不可:重視數據處理分析的扎實訓練 (統計與數學訓練) 與人工智慧深度學習的訓練,運用現有工具以及計算方法進行分析,結果判讀進後解決問題。資科課程包含基礎程式設計訓練,再加入商業行銷應用、金融科科技與醫療科學等領域分析應用

生涯發展容易誤解之處

半導體學程常被誤以為畢業後只能進入晶圓廠或 IC 設計公司工作。實際上學生可從事材料研發、製程改善、元件設計、電路整合、測試驗證、設備工程及產品開發等多元技術與研發工作,未來選擇廣泛。

本系的簡稱是 "資科系". 此名稱容易被誤讀為 "資訊系", 因此會被誤解為只是資訊領域的科系, 因此能從事的行業會被誤解. 實際上, 本系具備三面向的訓練: 數理內涵+資訊技能(AI與大數據)+實務應用, 因此能從事的行業非常寬廣(例如: 資訊, 金融, 品質管理/工程, 統計與數學專業人員).

學習方法容易誤解之處

與傳統資訊/電機系相比,本學程更聚焦於半導體產業的應用與實務面,特別是IC封測與智慧製造。雖然會學習電子電路等基礎,但目標是直接對接半導體產業的基層與中階人才需求,課程設計更具產業導向與跨領域實用性。

本系發展「資料科學/大數據」與「人工智慧」領域,易被誤解為「資訊科學」。本系綜合「資訊科學」及「數理」面向,進行數理與各種資料大數據處理的訓練,具備扎實的基礎,面對各種實務應用問題,有更好的適應性與解決問題的能力。而「資訊科學」學系或領域較偏向技術性/操作性,適應性較差,數據處理分析能力較不足。

學習資源或補充說明

結合業界資源與職涯輔導,培養能進入晶圓廠、IC 設計、封測及系統應用的多元人才。核心合作模式包括:由企業導師協助題目選定與定期回饋;產學專題以真實情境完成企劃、實驗與驗證;業界參訪熟悉製程、設備與安全規範;校外場域提供實務演練與展示空間。專題學期分上下半學期,上半學期進行題目媒合、專題規劃與基礎訓練,下半學期進行驗證實作與成果發表,學生可輸出報告、作品集及量測分析數據,並獲企業導師推薦。就業導向包括課程與職場需求對接、模擬面試與履歷工作坊、職涯輔導與就業媒合,以及鼓勵國際研修與跨國專案,提升國際競爭力。申請依學期公告報名,經指導教師審查後媒合,合作細節以校方通知為準。
詳情可參考亞洲大學半導體學程官網說明。

大一的關鍵第一年,大二、大三提供基礎數據分析、撰寫程式及解釋分析結果「做中學」的能力,輔以多種領域證照(人工智慧AI、資料科學(大數據)、資訊技能、財金保險)及競賽訓練(如金象盃競賽)及大四的校外實習或畢業專題,培育同學增加研究所升學表現及職場競爭力,贏得就業先機(如: DevOps/SRE 人才(台積電大舉招募)。
以上績效如 "下載詳細資料"連結。

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我的學系 亞洲大學
半導體學士學位學程
靜宜大學
資料科學暨大數據分析與應用學系
核心課程地圖
  • 大一必修
    • 微積分
    • 普通物理
    • 半導體產業概論
    • 綠色能源技術概論
  • 大二必修
    • 真空技術
    • 材料物理性質
    • 電子電路設計
    • 工程數學
    • 基本電學
    • 材料科學導論
    • 電子學
    • 電子材料
    • 電路學
    • 近代物理
    • 電子學實驗
    • 光電工程導論
    • 奈米科技與應用
    • 熱力學
    • 數位電路與邏輯設計
  • 大三必修
    • 半導體材料分析與檢測
    • 薄膜工程
    • 固態物理導論
    • 積體電路設計自動化
    • 數位積體電路設計
    • 類比積體電路設計
    • 系統晶片整合
    • 半導體元件物理
    • 半導體製程技術
    • 半導體封測技術
    • 物理冶金
    • 發光二極體概論
    • 感測器原理
    • 半導體製程與元件模擬
    • 平面顯示器技術
    • 穿透式電子顯微鏡
    • 先進半導體製程技術
    • 田口式品質工程
    • 流體力學
    • 功率半導體元件
    • 寬能隙半導體材料
  • 大四必修
    • 半導體設備與系統實務
    • 半導體故障分析
    • 畢業專題
    • 先進半導體構裝技術
    • 電漿原理與應用
    • 半導體廠務技術
  • 大一必修
    • 統計學(一)(二)
    • 微積分(一)(二)
    • 資料科學暨生涯規劃
    • 資料處理
    • R軟體應用
    • Python 軟體應用
    • App實作基礎
    • 管理學
    • 金融數學
  • 大二必修
    • 線性代數(一)(二)
    • Java程式設計(一)(二)
    • 迴歸分析
    • 機率論
    • 微積分(三)
    • 數值分析(一)(二)
    • 應用科技
    • 生產管理
    • 實驗設計
    • 品質管理
    • 資料探勘導論
    • 機器學習與類神經網路
    • 網路爬蟲
    • POWER BI
    • 深度學習導論
    • 金融商品介紹
    • 金融商品應用
  • 大三必修
    • 資料庫系統
    • 機器學習(一)
    • 大數據管理分析平台
    • 保險金融
    • 金融實務
    • 金融大數據分析
    • 多變量分析
    • 類別資料分析
    • 資料探勘
    • 網路資料擷取與文字探勘
    • 物聯網概論與證照輔導
    • 深度學習(一)(二)
    • 品質管理實務
    • 品質工程
    • 資料結構
    • 演算法
    • 資料庫管理
    • 數理統計(一)(二)
  • 大四必修
    • 專題實作(一)(二)
    • 區塊鍊應用與實作
    • AI商務應用暨數據分析
    • 時間序列分析
    • 金融科技與大數據
    • 存活分析
    • 醫學資料探勘
    • 人工智慧與物聯網應用
    • 深度學習應用
    • 智慧醫療
    • 科學計算
    • 數學模型
專業選修課程
  • 半導體材料與製程組
    • 專注半導體材料特性研究與製程技術開發,如晶圓生長、蝕刻、薄膜沉積與封裝製程,提升元件品質與良率。
  • 半導體元件與設計組
    • 專注半導體元件結構設計與電路整合,如晶體管、感測器及積體電路設計,優化效能並支援產品開發。
  • 資料科學實務學程
    • 資料探勘、多變量分析、網路資料擷取與文字探勘、時間序列分析、醫學資料探勘、存活分析、類別資料分析、POWER BI、深度學習(一)、深度學習導論、R軟體應用
  • 人工智慧與深度學習學程
    • 深度學習(一)、機器學習與類神經網路、深度學習(二)、深度學習應用、智慧醫療、人工智慧與物聯網應用、物聯網概論與證照輔導、資料探勘導論、網路爬蟲、資料庫管理、App實作基礎
  • 工業4.0學群
    • 品質管理、生產管理、品質管理實務、實驗設計、品質工程、可靠度與設備預防維修、人工智慧與物聯網應用
  • 金融科技學群
    • 金融商品介紹、金融商品應用、保險金融、金融實務、金融大數據分析、區塊鍊應用與實作、AI商務應用暨數據分析、金融科技與大數據
  • 科學計算學群
    • 數值分析(一)、演算法、資料結構、資料庫管理、金融數學、數值分析(二)、Java 程式設計(二)、科學計算、應用科技、數學模型
特色課程
完整課程地圖
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資料科學暨大數據分析與應用學系
適合從事工作
  • 半導體工程師

    從事半導體工程之問題研究、設計及技術指導、測試、改良等工作。


  • IC封裝/測試工程師

    從事電子晶片封裝製程評估、設備測試之技術發展、工程設計、平台建構、與問題分析解決等工作。


  • 類比IC設計工程師

    從事類比電子晶片之問題研究、設計發展及技術指導等工作。


  • 半導體製程工程師

    負責半導體相關的研究、設計與技術指導,並進行製程實驗分析、測試與改善工作。透過優化製程穩定性與效率,提升產品良率,確保生產品質與技術精進。


  • SRE(DevOps) 工程師

    (1).SRE/DevOps是104人力銀行十大熱門職缺第三名, 台積電也大舉招募SRE人才. 勞動部課程之相關師資即在本系. SRE是本系重點培育方向(2)AI/大數據在企業實際運用中, 必須結合資訊技能與整體運作流程. 藉由SRE/DevOps之技能, 才能對於企業外在環境的改變作靈活的應對.


  • 人工智慧與大數據科學家(或工程師)

    本系專門培養人工智慧與大數據人才: 相關工作性質如下(1).以機器學習 & 深度學習 相關技能進行數據研究 (2).AI相關技術應用導入與開發評估 (3).資料分析、清理與模型開發應用及佈署 (4).網路爬蟲及資訊系統大數據開發及維護 (5). 依需求設計與開發、測試、維護及專案管理。


  • 金融專業人員

    將本系所學之人工智慧(AI) 與大數據相關技能應用於金融領域. (1)
    在金融、投資相關企業中,從事有價證券與保險產品買賣,如股票、期貨、選擇權、保險等相關金融商品。(2)於銀行、證券公司、保險公司、投信公司等機構內,從事資料蒐集、分析、撰寫研究報告之工作,提供投資決策考量之工作。


  • 品管/品保工程師

    以本系所學之人工智慧大數據相關技能應用於品質管理與品質工程領域. (1)從事產品或服務品質標準之設定,並利用各種管理技術,維持與改進其品質之工作。(2)進行品質管制資料的收集與分析,協助推展品質管制制度,保證產品品質合乎顧客需求之工作。


  • 統計與數學專業研究人員

    本系具備三面向之訓練: 數理內涵+資訊技能(AI與大數據)+實務應用, 因此有能力的同學可以從事數理的基礎研究:
    (1)從事基礎數學的研究,並發展及改善數學技術及原理相關應用。
    (2)負責統計科學的研究與調查工作,並發展、改善統計方法 ,及對實際統計資料進行整合和解釋。


系友生涯

我的學系

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資料科學暨大數據分析與應用學系

多元能力

邏輯推理:能捕捉事物運作的規律或關聯性,歸納或是推演不同事物的差異或因果關係,並得到特定理解。
10% Complete
10%
數理科學:能選擇適當的科學、數理知識或邏輯來思考問題,依據科學規律正確地推演出答案或排列資訊。
10% Complete
10%
快速知覺與總結:能從散落的資訊中,快速分辨與覺察具有意義的訊息,且能歸納出要點、關聯、架構等概念。
10% Complete
10%
空間定向:能覺察環境、物體與自己的相對位置,辨別出方向、維度,想像物體在移動或重新排列後的外觀。
10% Complete
10%
專注力:投入心力在特定訊息及排除外部干擾。
10% Complete
10%
手工操作:能依據物體變化(如移動速度),快速地調整出肢體反應,或以運用手部與手指進行精細動作。
5% Complete
5%
遠觀細察:能在遠、近距離中能分辨、比較色彩差異,在不同光線強度下能觀察物體大小、距離、移動變化。
5% Complete
5%
批判思考:運用不同觀點對問題進行理性分析,對問題的解決方法或結論,評估出優缺點、支持、反對的意見。
5% Complete
5%
社會覺察與合作:覺察並理解他人的感受或想法,並調整自己的做法,配合他人來完成任務。
5% Complete
5%
問題解決:分析並預判問題的成因與後果,設想出合適的解決方法及使用的工具。
5% Complete
5%
運作分析:分析特定需求並規劃合適的運作流程,運用技術調整、組裝、設定設備,讓設備及系統正常運作。
5% Complete
5%
程式設計:了解程式語法以及邏輯架構,撰寫、修改程式,開發並設計系統。
5% Complete
5%
機械操作:能監控設備或系統,按程序運行、排除故障,且能進行修繕、更換零件,檢測產製成果的品質。
5% Complete
5%
語文理解與表達:能透過語文理解他人想法形成特定概念,且能說明特定想法或因果關係。
5% Complete
5%
敏銳創造:能覺察特定事件與觀念、理論之間的差異,且能對事物進行拆解、組合、重新詮釋,呈現新穎之處。
5% Complete
5%
程式設計:了解程式語法以及邏輯架構,撰寫、修改程式,開發並設計系統。
30% Complete
30%
數理科學:能選擇適當的科學、數理知識或邏輯來思考問題,依據科學規律正確地推演出答案或排列資訊。
20% Complete
20%
快速知覺與總結:能從散落的資訊中,快速分辨與覺察具有意義的訊息,且能歸納出要點、關聯、架構等概念。
10% Complete
10%
邏輯推理:能捕捉事物運作的規律或關聯性,歸納或是推演不同事物的差異或因果關係,並得到特定理解。
10% Complete
10%
批判思考:運用不同觀點對問題進行理性分析,對問題的解決方法或結論,評估出優缺點、支持、反對的意見。
5% Complete
5%
主動學習:積極尋求新資訊用以掌握問題的前因、後果以及預期影響,並依據各環節選擇適合的學習行為。
5% Complete
5%
問題解決:分析並預判問題的成因與後果,設想出合適的解決方法及使用的工具。
5% Complete
5%
記憶詮釋:能識別、儲存、喚起多項資訊、數字、知識內容,且能以多種方式組合這些訊息間的差異與關聯。
5% Complete
5%
語文理解與表達:能透過語文理解他人想法形成特定概念,且能說明特定想法或因果關係。
5% Complete
5%
敏銳創造:能覺察特定事件與觀念、理論之間的差異,且能對事物進行拆解、組合、重新詮釋,呈現新穎之處。
5% Complete
5%

性格特質

堅毅負責:常常長時間專注投入於特定事物,排除干擾訊息,會對所承諾的事物,會負起責任目標、執行到底,享受追求成就。
35% Complete
35%
探究冒險:常常樂於探索未知事物、能夠容忍陌生情境,樂於把困難視為一種挑戰,在探索、挑戰未知中偏好看見自己的成長。
25% Complete
25%
自信肯定:總是相信自己能達成目標,會肯定自身的優勢、長處,面對挫敗能較好的調整情緒。
20% Complete
20%
主動積極:常常主動提出特定見解,樂於付出活力與熱情投入特定問題、活動,引領他人的行動。
15% Complete
15%
合作互助:總是願意優先關照、包容他人的需求,在不同意見中尋求最大的合作可能,優先尋求團體的共同價值,信任團體成員的指引。
5% Complete
5%
堅毅負責:常常長時間專注投入於特定事物,排除干擾訊息,會對所承諾的事物,會負起責任目標、執行到底,享受追求成就。
30% Complete
30%
探究冒險:常常樂於探索未知事物、能夠容忍陌生情境,樂於把困難視為一種挑戰,在探索、挑戰未知中偏好看見自己的成長。
30% Complete
30%
樂群敬業:總是表現活潑、傳遞熱情,主動參與活動,熱衷於與夥伴一同完成任務。
15% Complete
15%
自信肯定:總是相信自己能達成目標,會肯定自身的優勢、長處,面對挫敗能較好的調整情緒。
15% Complete
15%
合作互助:總是願意優先關照、包容他人的需求,在不同意見中尋求最大的合作可能,優先尋求團體的共同價值,信任團體成員的指引。
10% Complete
10%


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