校本部

515006 彰化縣大村鄉學府路168號

第二(八甲)校區

苗栗市南勢里聯大2號

大葉大學「半導體學士學位學程」以培育兼具理論與實務能力的半導體工程人才為核心目標。課程內容涵蓋半導體製程、設備維護、封裝技術、廠務運作與品保管理等核心領域，並融入企業永續、循環經濟與環安衛等議題，培養學生具備完整的專業視野與社會責任感。學程設有完善的實驗與實作環境，結合業界導師制度與企業實習機會，讓學生從大一即能接軌產業需求。畢業後可投入晶圓製造、設備維修、封裝測試、材料分析及品質工程等相關領域。

本系成立於民國 62 年 8 月，致力於培育兼具專業技能、人文素養及工程倫理的優秀人才，以對應國家科技發展政策和國內外高科技產業的需求。每年招收大學部4班(分別來自高中及高職各2班)和1班碩士班，提供全方位的學習環境。本系擁有近30位各領域的優秀師資，以配合學生在各方領域發展專長，並且特別注重師生之間互動、強調實際應用技能培養。

本學程涵蓋電機、機械、資訊、材料、環安等工程學領域，課程設計包括基礎實驗與專題製作、業界實習等，高度契合半導體產業脈動，強化職涯發展。

電子系是以硬體為主、軟體程式設計、演算法及網路通訊技術為輔的工程學群，必修科目包含電子學、電路學、電磁學等進階基礎科目學習電子活動來控制電子在半導體內的行為。組合成積體電路、搭配演算法及程式語言等，產生可運算、記憶、通訊等功能的系統。日常生活中有帶電的產品都需要電子工程技術的參與。因此本系是一個較為廣泛工程領域，有許多分支的子領域。

1. 奠定數學及物理等學科基本功
2. 培養動手實作習慣，有助於設備操作實務
3. 多閱讀半導體新知與產業發展趨勢，了解半導體產業應用及脈動

在閱讀各個專業科目時，除了基礎的原理外，需要更深究其應用面，如何應用這個基礎知識在材料的製程與應用上。然後因為學科內容豐富且具一定廣度且接近產業面，因為需要具備歸納與融會貫通的能力，可以透過參加科學專題來加強這項能力，透過自己發現問題，嘗試解決回答它，將有助於提升自己的觀察力，歸納與融會貫通的能力，同時也能培養動手做的實力，此外，與國際接軌一直是做個材料科技人需要具備的能力，因為需要提升英文的聽說讀寫能力，以降低未來在面臨英文授課時的壓力。

本學程著重於半導體專業技術發展，培育半導體製程及設備人才。具有半導體理論、應用實務、分析技術完整規劃的學程地圖。整合電機、機械、資訊、材料、環安工程之專業師資，培養學生成為跨領域全方位的半導體科技人才。

電子系以硬體為主，聚焦在機器內部的電子元件於晶片上能有最有效率的方式運動，是科技產品生產的初級階段。資工系則偏向軟體，主要運用不同程式語言，確保機器順暢運作並發展多元的應用性。而電機系則處於中間角色，接收到電子系的晶片和半導體元件後，設計不同的線路，使原本各自獨立的晶片元件可以組合起來協同運作。然而，現代科技的發展已超越單一領域的框架，系統軟硬體整合成為當前科技的趨勢。因此本系鼓勵學生多元發展。

畢業後能就職的專業路徑與方向，包括：半導體工程師、封測工程師、光電工程師、產品工程師、設備工程師，以及廠務工程師等。

念電子系可進入半導體產業，當工程師成為科技新貴，坐擁高薪。然而，自身仍需按部就班，不斷的努力精進、專研新知，提升自我價值，才有可能。電子產業是國家最有發展潛力的產業，因此電子系畢業生也是市場需求最多的；除了半導體產業，電腦資訊業、通訊業等也都需要電子人才。畢業後可從事研發、製造、銷售、教研等工作。

本學程提供多元學習，包含理論與實作課程，結合專題製作、業師協同教學，以及提供業界實習機會，培育具有實作及就業競爭力之半導體專業人才。

大眾常誤以為電子系僅僅是專注於硬體和半導體領域，然而，這樣的看法實際上僅涵蓋電子系學習內容的冰山一角。雖然電子系的學科內容偏向硬體電路，但系統軟硬體整合正是當前科技發展的主要趨勢。因此在電子系的教學中，軟體程式設計、演算法以及網路通訊技術同樣是不可忽視的重要領域。同學們可客製化屬於自己的理想學習計畫

本學程重視理論與實務並重的學習模式，提供多元且豐富的學習資源。課程結合半導體製程、設備、封裝、廠務與材料等專業領域，並設有跨域選修課程，如AI智慧製造、環境永續與綠色製程，強化學生的跨領域思維與應用能力。本學程與半導體相關企業建立產學合作平台，提供校外實習與企業導師制度，讓學生能實際進入公司實習，累積職場經驗。本學程亦設有專題研究與創新競賽，鼓勵學生從大一開始參與實驗室研究，培養實作與創新能力，為進入半導體產業奠定堅實基礎。

本系微電子、通訊及資訊三大領域研究發展方向：
1.信號處理：通訊信號處理、影像處理、語音訊號處理、微波遙測
2.半導體：半導體材料、半導體元件、半導體製程、積體電路設計、高頻電路、生醫感測
3.資訊工程：嵌入式系統、互聯網、大數據、人工智慧、伺服器系統、應用程式設計、演算法
4.其他：無人車系統設計、3D列印設計、微機電系統