| 我的學系 |
中原大學 半導體產業學士學位學程 |
亞洲大學 半導體學士學位學程 |
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| 所屬學群 |
資訊學群
跨
工程學群
電子工程學類 |
資訊學群
跨
工程學群
電子工程學類 |
| 所在校區 |
校本部 32023 桃園市中壢區中北路二OO號 |
校本部 413台中市霧峰區柳豐路500號 |
| 學系特色 |
本學程以「產業導向、跨域整合、國際視野」為核心，結合電機、電子、機械、物理與化學等領域師資，培養具備半導體設計、製程、封裝與測試能力之專業人才。課程強調理論與實作並重，大四可參與企業實習，修業四年後可取得半導體學程認證資格。畢業後可續攻碩博士班或投入國內外半導體產業，具跨域與國際競爭優勢。 |
本學程的設計獨具匠心，核心整合了電機、資訊、材料與管理等關鍵跨域資源。課程內容涵蓋半導體製程、元件物理、晶片設計與封裝測試等核心技術，並引入產業實務專題與企業實習機制，以期系統化地培育出兼具深厚理論基礎、高度實作技能、能立即投入產業並具備國際市場開拓視野的高階半導體應用人才。 |
| 學科意涵 |
「半導體產業學士班」結合電機、電子、物理、化學與機械等領域，培養學生了解晶片從材料、製程、封裝到測試的完整技術。課程設計緊密對接半導體產業需求，透過專題實作與企業實習，強化學生對製程與設備的實務理解。學生成為具跨領域整合與創新能力的人才，能銜接產業鏈、迎向高科技產業挑戰。 |
本學程以「學術厚實× 實務導向× 產業接軌× 永續創新」為核心理 念，致力於培養能在半導體產業各階段（IC 設計、晶圓製程、封裝測 試、智慧應用）中發揮創新與領導力的專業人才，打造具國際競爭力 的高科技新世代。 |
| 學習方法 |
實驗實作：在教授與助教的指導下，學生親手操作半導體製程與測試設備，體驗從光罩設計、鍍膜、蝕刻到封裝的完整流程。藉由實作訓練，學生可將課堂知識轉化為應用能力，提升動手與分析技巧。 
課堂講授：由教授引導學生理解半導體理論與實際範例，結合理論講解、數據分析與模擬操作，幫助學生建立材料、電路及製程等基礎概念，培養獨立思考與解決問題的能力，為進入實驗與專題研究打下紮實根基。 
團隊學習：透過課程中的分組合作與專題討論，學生學習如何與不同背景的同學共同解決問題，培養溝通與協作能力。此方式模擬產業團隊運作，訓練學生整合跨領域知識並發揮創新思維。 
企業實習：大四學生可進入半導體相關企業實習，實際參與製程、品管或研發等工作。透過職場經驗累積，學生能了解產業運作模式與專業分工，提早銜接職涯發展，培養學用合一的即戰力。 |
學生透過親手操作半導體機台，實際體驗晶圓製程的每個步驟，如光刻、蝕刻與量測等，從中了解製程原理與設備運作方式，培養實務能力與問題解決技巧，為進入產業打下基礎。 圖解:學生體驗穿防塵服操作設備 版權:亞洲大學半導體學程負責小組製作 
學生透過產業實習進入實際的半導體工廠或研究單位，觀察並參與生產流程，了解上中下游製程與工作環境，培養專業技能與職場態度，為未來就業與技術應用奠定基礎。 圖解:上中下產業鏈教師列表 版權:亞洲大學半導體學程負責小組製作 
課程結合理論與實驗，學生先學習半導體材料與電路原理，再透過實驗實際驗證與應用，從理解到操作完整學習，培養分析與實作能力，讓知識能真正轉化為實際技術。 圖解:校內附設專業半導體實驗室 版權:亞洲大學半導體學程負責小組提供 
學生透過與企業共同進行專題研究與技術開發，能直接接觸實際產業案例與先進製程設備，學習解決真實問題的能力，同時了解業界運作模式，為畢業後進入職場做好準備。 圖解:上課體驗活動 版權:亞洲大學半導體學程負責小組提供 |
| 高中階段可以準備的學習方法或方向 |
本系重視多元跨域能力，建議高中階段除強化數學、物理、化學等基礎外，也可接觸資訊科技、工程設計與探究實作課程，以培養邏輯推理與問題分析能力。學生可透過程式設計、專題製作或科展活動，訓練動手與團隊合作能力。若能培養英語閱讀與表達能力，未來銜接英語授課(EMI)及國際交流課程將更具優勢。多元學習能奠定半導體專業發展的基石。 |
想進入亞洲大學半導體學程的高中生，可以從以下幾個方向長期培養相關能力： |
| 與相關科系之異同 |
本學程以半導體產業為核心，結合電子、電機、物理、化學與機械等領域。與電子、電機系相比，除電路與元件設計外，更強調晶片製程、封裝與測試整合；與化工、材料系不同，著重材料應用於晶圓製程與產線實務。課程橫跨理、工、電資領域，培養具系統思維與跨域整合能力的人才，能銜接設計、製造及測試等產業環節。 |
半導體學程並非「電子工程系」或「材料科學系」。電子工程系著重電路設計與晶片應用開發，材料科學系偏重於研究材料性質與新材料製造；而亞洲大學半導體學程則結合理論與實作，專注於半導體產線製程與設備操作，培養具備實務技能的產業即戰力。 |
| 生涯發展容易誤解之處 |
本系培養的是跨領域應用能力，學生除可任職於晶圓製造、封裝測試外，也能進入IC設計、材料研發、設備維護、智慧製造與AI資料分析等領域，甚至可攻讀國內外研究所，發展方向多元且具長期成長潛力。 |
半導體學程常被誤以為畢業後只能進入晶圓廠或 IC 設計公司工作。實際上學生可從事材料研發、製程改善、元件設計、電路整合、測試驗證、設備工程及產品開發等多元技術與研發工作，未來選擇廣泛。 |
| 學習方法容易誤解之處 |
本系強調「做中學」，從基礎科學出發，搭配晶片製程、封裝測試與智慧製造等實作課程，讓學生親手操作設備、了解產線流程。即使沒有程式或電子背景，也能循序培養成為產業所需的專業人才 |
與傳統資訊/電機系相比，本學程更聚焦於半導體產業的應用與實務面，特別是IC封測與智慧製造。雖然會學習電子電路等基礎，但目標是直接對接半導體產業的基層與中階人才需求，課程設計更具產業導向與跨領域實用性。 |
| 學習資源或補充說明 |
本學程提供多元學習資源，協助學生從基礎知識到產業實務全面成長。在跨域學習方面，學生可依興趣選修「元件整合」、「製程模組」、「儀器工程」、「封裝與測試」及「智慧製造」等五大學程，結合理、工、電資領域課程，培養整合與創新能力。課程亦強調實作與實習，學生可於校內無塵室進行晶片製作、封裝測試與量測實驗，並透過企業實習計畫接觸真實產線環境。此外，本學程推動國際交流與海外學習，提供交換與短期研修機會，拓展國際視野。透過跨域課程、實務訓練與海外學習整合，學生能在理論與實務間取得平衡，為進入全球半導體產業奠定基礎。 |
結合業界資源與職涯輔導，培養能進入晶圓廠、IC 設計、封測及系統應用的多元人才。核心合作模式包括：由企業導師協助題目選定與定期回饋；產學專題以真實情境完成企劃、實驗與驗證；業界參訪熟悉製程、設備與安全規範；校外場域提供實務演練與展示空間。專題學期分上下半學期，上半學期進行題目媒合、專題規劃與基礎訓練，下半學期進行驗證實作與成果發表，學生可輸出報告、作品集及量測分析數據，並獲企業導師推薦。就業導向包括課程與職場需求對接、模擬面試與履歷工作坊、職涯輔導與就業媒合，以及鼓勵國際研修與跨國專案，提升國際競爭力。申請依學期公告報名，經指導教師審查後媒合，合作細節以校方通知為準。 |
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中原大學 半導體產業學士學位學程 |
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| 核心課程地圖 |
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| 專業選修課程 |
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| 特色課程 |
未上傳圖片 半導體產業導論以產業導向為核心，介紹從IC設計、製造、封裝到測試的完整流程，邀請台積電、美商應材等企業專家授課，讓學生提早了解半導體產業鏈與職涯方向。 未上傳圖片 半導體製程技術結合理論講授與無塵室實作，涵蓋蝕刻、鍍膜、氧化、光蝕刻等關鍵製程，學生可實際操作設備，了解晶片製造的核心環節。 未上傳圖片 半導體實作專題以「學中做、做中學」為宗旨，學生分組進行元件製作或封裝測試專案，整合跨領域知識，為進入產業前的能力驗證與成果展示。 未上傳圖片 智慧製造導論結合AI、IoT與數據分析於半導體生產，介紹智慧工廠、自動化設備與製程監控，培養學生在新世代智慧製造領域的競爭力。 未上傳圖片 儀器分析與檢測技術教授各式半導體材料與元件檢測技術，如XRD、SEM、光譜與電特量測，強化學生在材料分析、製程監控及失效分析上的專業能力。 |
基礎程式設計基礎程式設計課程能培養學生的邏輯思考與問題解決能力，透過實作學習撰寫程式，讓學生能將想法轉化為實際成果。課程內容結合理論與應用，從基礎語法到專題開發，激發創造力並為未來科技領域學習打下扎實基礎。 
半導體設備與系統實務半導體設備與系統實務課程讓學生實際操作與了解晶圓製程中各類設備運作原理，包含光刻、蝕刻與量測等機台。透過實務訓練與案例分析，學生能掌握產線流程與設備維護技巧，培養進入半導體產業的即戰力。 
電子電路設計電子電路設計課程培養學生運用電路理論設計與分析實際電路的能力。透過實作與模擬，學生能學習如何設計放大電路、濾波器及控制系統，理解電子元件的特性與應用，為後續進入半導體與電子研發領域奠定基礎。 
半導體產業概論半導體產業概論課程帶領學生了解半導體產業的整體架構與發展脈絡，內容涵蓋上中下游製程、晶片設計與封裝測試等。透過案例與實際產業趨勢分析，學生能掌握半導體生態系運作方式，建立未來進入產業的基礎知識。 
半導體製程與元件模擬半導體製程與元件模擬課程讓學生了解晶圓製程中各步驟的物理與化學原理，並透過模擬軟體實際操作，觀察元件結構與製程參數的變化。課程強調理論與實務結合，培養學生分析製程影響與優化設計的能力。 |
| 完整課程地圖 |
| 我的學系 |
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| 適合從事工作 |
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| 系友生涯 |
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本系尚無畢業生本系尚無畢業生 本系尚無畢業生 |
未上傳圖片
本系尚無畢業生本系尚無畢業生 本系尚無畢業生 |
我的學系 |
中原大學 半導體產業學士學位學程 |
亞洲大學 半導體學士學位學程 |
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多元能力 |
數理科學：能選擇適當的科學、數理知識或邏輯來思考問題，依據科學規律正確地推演出答案或排列資訊。
15%
語文理解與表達：能透過語文理解他人想法形成特定概念，且能說明特定想法或因果關係。
10%
專注力：投入心力在特定訊息及排除外部干擾。
10%
批判思考：運用不同觀點對問題進行理性分析，對問題的解決方法或結論，評估出優缺點、支持、反對的意見。
10%
主動學習：積極尋求新資訊用以掌握問題的前因、後果以及預期影響，並依據各環節選擇適合的學習行為。
10%
自省促進：收集、評估自己或他人的表現，提出可改善及調整的方法或採取行動。
10%
說服協商：提出觀點與他人商議或說服他人同意，以積極的態度引導他人，達成共識、目標，或解決困難。
5%
問題解決：分析並預判問題的成因與後果，設想出合適的解決方法及使用的工具。
5%
運作分析：分析特定需求並規劃合適的運作流程，運用技術調整、組裝、設定設備，讓設備及系統正常運作。
5%
程式設計：了解程式語法以及邏輯架構，撰寫、修改程式，開發並設計系統。
5%
機械操作：能監控設備或系統，按程序運行、排除故障，且能進行修繕、更換零件，檢測產製成果的品質。
5%
系統運作：評估與分析系統的運作方式、效能，考慮運作成本與效益，制定系統運作可改善或調整的方式。
5%
記憶詮釋：能識別、儲存、喚起多項資訊、數字、知識內容，且能以多種方式組合這些訊息間的差異與關聯。
5%
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邏輯推理：能捕捉事物運作的規律或關聯性，歸納或是推演不同事物的差異或因果關係，並得到特定理解。
10%
數理科學：能選擇適當的科學、數理知識或邏輯來思考問題，依據科學規律正確地推演出答案或排列資訊。
10%
快速知覺與總結：能從散落的資訊中，快速分辨與覺察具有意義的訊息，且能歸納出要點、關聯、架構等概念。
10%
空間定向：能覺察環境、物體與自己的相對位置，辨別出方向、維度，想像物體在移動或重新排列後的外觀。
10%
專注力：投入心力在特定訊息及排除外部干擾。
10%
手工操作：能依據物體變化（如移動速度），快速地調整出肢體反應，或以運用手部與手指進行精細動作。
5%
遠觀細察：能在遠、近距離中能分辨、比較色彩差異，在不同光線強度下能觀察物體大小、距離、移動變化。
5%
批判思考：運用不同觀點對問題進行理性分析，對問題的解決方法或結論，評估出優缺點、支持、反對的意見。
5%
社會覺察與合作：覺察並理解他人的感受或想法，並調整自己的做法，配合他人來完成任務。
5%
問題解決：分析並預判問題的成因與後果，設想出合適的解決方法及使用的工具。
5%
運作分析：分析特定需求並規劃合適的運作流程，運用技術調整、組裝、設定設備，讓設備及系統正常運作。
5%
程式設計：了解程式語法以及邏輯架構，撰寫、修改程式，開發並設計系統。
5%
機械操作：能監控設備或系統，按程序運行、排除故障，且能進行修繕、更換零件，檢測產製成果的品質。
5%
語文理解與表達：能透過語文理解他人想法形成特定概念，且能說明特定想法或因果關係。
5%
敏銳創造：能覺察特定事件與觀念、理論之間的差異，且能對事物進行拆解、組合、重新詮釋，呈現新穎之處。
5%
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性格特質 |
主動積極：常常主動提出特定見解，樂於付出活力與熱情投入特定問題、活動，引領他人的行動。
20%
自信肯定：總是相信自己能達成目標，會肯定自身的優勢、長處，面對挫敗能較好的調整情緒。
20%
堅毅負責：常常長時間專注投入於特定事物，排除干擾訊息，會對所承諾的事物，會負起責任目標、執行到底，享受追求成就。
20%
變通開創：常常對多種事物，表達熱情興趣，對於既有事物，進行拆解、重組，給予新的理解與觀點，並且喜愛創造出令人意想不到的新事物。
15%
合作互助：總是願意優先關照、包容他人的需求，在不同意見中尋求最大的合作可能，優先尋求團體的共同價值，信任團體成員的指引。
15%
樂群敬業：總是表現活潑、傳遞熱情，主動參與活動，熱衷於與夥伴一同完成任務。
10%
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堅毅負責：常常長時間專注投入於特定事物，排除干擾訊息，會對所承諾的事物，會負起責任目標、執行到底，享受追求成就。
35%
探究冒險：常常樂於探索未知事物、能夠容忍陌生情境，樂於把困難視為一種挑戰，在探索、挑戰未知中偏好看見自己的成長。
25%
自信肯定：總是相信自己能達成目標，會肯定自身的優勢、長處，面對挫敗能較好的調整情緒。
20%
主動積極：常常主動提出特定見解，樂於付出活力與熱情投入特定問題、活動，引領他人的行動。
15%
合作互助：總是願意優先關照、包容他人的需求，在不同意見中尋求最大的合作可能，優先尋求團體的共同價值，信任團體成員的指引。
5%
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