校本部

32023 桃園市中壢區中北路二OO號

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南投縣埔里鎮大學路一號

本學程以「產業導向、跨域整合、國際視野」為核心，結合電機、電子、機械、物理與化學等領域師資，培養具備半導體設計、製程、封裝與測試能力之專業人才。課程強調理論與實作並重，大四可參與企業實習，修業四年後可取得半導體學程認證資格。畢業後可續攻碩博士班或投入國內外半導體產業，具跨域與國際競爭優勢。

科技學院學士班整合資訊工程、土木工程、電機工程、應用化學及應用材料與光電工程等五學系之教學與研究資源，規劃「AI 人工智慧」、「智慧半導體」及「永續環境與能源」三大跨領域學程，並結合相關實作課程與實地見習場域。學生可在不同學系教師的共同指導下進行跨域學習與探索自我，依個人興趣與專長適性發展，培養跨領域整合能力與創新思維，成為具備溝通力與實務力的 π 型人才，進而提升就業競爭力與國際移動力。

「半導體產業學士班」結合電機、電子、物理、化學與機械等領域，培養學生了解晶片從材料、製程、封裝到測試的完整技術。課程設計緊密對接半導體產業需求，透過專題實作與企業實習，強化學生對製程與設備的實務理解。學生成為具跨領域整合與創新能力的人才，能銜接產業鏈、迎向高科技產業挑戰。

科技學院學士班以跨領域學習為特色，學生可依興趣選擇三大跨領域專長之一：以資訊工程學系與電機工程學系為主的「AI 人工智慧」、以電機工程學系與應用材料與光電工程學系為主的「智慧半導體」，以及以土木工程學系、應用化學系與應用材料與光電工程學系為主的「永續環境與能源」，培養跨領域學習與實務應用能力。

本系重視多元跨域能力，建議高中階段除強化數學、物理、化學等基礎外，也可接觸資訊科技、工程設計與探究實作課程，以培養邏輯推理與問題分析能力。學生可透過程式設計、專題製作或科展活動，訓練動手與團隊合作能力。若能培養英語閱讀與表達能力，未來銜接英語授課(EMI)及國際交流課程將更具優勢。多元學習能奠定半導體專業發展的基石。

自由提出製作的問題、分享各種學習資源

本學程以半導體產業為核心，結合電子、電機、物理、化學與機械等領域。與電子、電機系相比，除電路與元件設計外，更強調晶片製程、封裝與測試整合；與化工、材料系不同，著重材料應用於晶圓製程與產線實務。課程橫跨理、工、電資領域，培養具系統思維與跨域整合能力的人才，能銜接設計、製造及測試等產業環節。

打破系所科際藩籬，有效整合教學資源，達到學生跨域學習目的。
以學生學習興趣為教育軸線，輔以科院特色，培育跨領域人才。
著重實作教學，從做中學習跨領域技術。
學生可依興趣選擇「AI 人工智慧」、「智慧半導體」及「永續環境與能源」三大跨領域學程，也可透過輔系、雙主修或轉系。

本系培養的是跨領域應用能力，學生除可任職於晶圓製造、封裝測試外，也能進入IC設計、材料研發、設備維護、智慧製造與AI資料分析等領域，甚至可攻讀國內外研究所，發展方向多元且具長期成長潛力。

高中生較容易誤以為跨領域學習代表畢業後缺乏明確出路。實際上，本學士班所規劃之「AI 人工智慧」、「智慧半導體」與「永續環境與能源」皆對應明確的升學管道與就業市場。學生透過「探索→聚焦」的學習歷程，逐步確立專長方向，畢業後具備清楚且可行的升學或就業進路。

本系強調「做中學」，從基礎科學出發，搭配晶片製程、封裝測試與智慧製造等實作課程，讓學生親手操作設備、了解產線流程。即使沒有程式或電子背景，也能循序培養成為產業所需的專業人才

高中生容易誤以為科院學士班為沒有明確主修方向。實際上，本學士班透過跨領域課程設計，讓學生先接觸不同領域的基礎知識與應用範疇，在探索興趣與能力的過程中逐步聚焦學習方向；同時加強邏輯思考與程式能力的培養，協助學生確立跨域專長或主修目標，學生亦可依興趣選擇跨域學習、輔系或雙主修，兼顧學習廣度與深度。

本學程提供多元學習資源，協助學生從基礎知識到產業實務全面成長。在跨域學習方面，學生可依興趣選修「元件整合」、「製程模組」、「儀器工程」、「封裝與測試」及「智慧製造」等五大學程，結合理、工、電資領域課程，培養整合與創新能力。課程亦強調實作與實習，學生可於校內無塵室進行晶片製作、封裝測試與量測實驗，並透過企業實習計畫接觸真實產線環境。此外，本學程推動國際交流與海外學習，提供交換與短期研修機會，拓展國際視野。透過跨域課程、實務訓練與海外學習整合，學生能在理論與實務間取得平衡，為進入全球半導體產業奠定基礎。

科技學院學士班鼓勵學生依個人學習規劃，善用學院及校內多元資源進行探索與深化發展。學生可自行申請教育部相關海外學習補助，參與海外研修；亦可透過科技學院與長期合作企業，爭取實習機會，累積實務經驗。本班重視學習彈性與自主性，協助學生逐步建立適合自身的學習與發展方向。