校本部

32023 桃園市中壢區中北路二OO號

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南投縣埔里鎮大學路一號

本學程以「產業導向、跨域整合、國際視野」為核心，結合電機、電子、機械、物理與化學等領域師資，培養具備半導體設計、製程、封裝與測試能力之專業人才。課程強調理論與實作並重，大四可參與企業實習，修業四年後可取得半導體學程認證資格。畢業後可續攻碩博士班或投入國內外半導體產業，具跨域與國際競爭優勢。

本系是我國少數結合材料及光電科技的系所之一，主要以『能源光電』及『奈米生醫』兩大主軸為研究發展方向。師資優良並學有專精，具國內外相關業界或研究機構之豐富經驗。專業課程規畫配合目前產學發展趨勢開設，學生亦可修習科技學院相關系所的專業選修課程，俾使學生在選課有更大的彈性及跨領域學習如半導體、資訊、光電、材料、生物醫學、奈米科技等專業領域。

「半導體產業學士班」結合電機、電子、物理、化學與機械等領域，培養學生了解晶片從材料、製程、封裝到測試的完整技術。課程設計緊密對接半導體產業需求，透過專題實作與企業實習，強化學生對製程與設備的實務理解。學生成為具跨領域整合與創新能力的人才，能銜接產業鏈、迎向高科技產業挑戰。

本系在應用材料以奈米與半導體材料，有機與高分子材料等為重點，光電部分光電子元件與模組、太陽能光電、生醫光電等為研究重點。

本系重視多元跨域能力，建議高中階段除強化數學、物理、化學等基礎外，也可接觸資訊科技、工程設計與探究實作課程，以培養邏輯推理與問題分析能力。學生可透過程式設計、專題製作或科展活動，訓練動手與團隊合作能力。若能培養英語閱讀與表達能力，未來銜接英語授課(EMI)及國際交流課程將更具優勢。多元學習能奠定半導體專業發展的基石。

重視學生對基礎及數理知識的暸解，和學生對科學議題的學習過程、實作能力、及成果呈現與反思。

本學程以半導體產業為核心，結合電子、電機、物理、化學與機械等領域。與電子、電機系相比，除電路與元件設計外，更強調晶片製程、封裝與測試整合；與化工、材料系不同，著重材料應用於晶圓製程與產線實務。課程橫跨理、工、電資領域，培養具系統思維與跨域整合能力的人才，能銜接設計、製造及測試等產業環節。

本系是我國少數結合材料及光電科技的系所之一，以培養具材料背景之光電科技人才為目標—兼具材料、光電及奈米科技等技術。

本系培養的是跨領域應用能力，學生除可任職於晶圓製造、封裝測試外，也能進入IC設計、材料研發、設備維護、智慧製造與AI資料分析等領域，甚至可攻讀國內外研究所，發展方向多元且具長期成長潛力。

由於奈米技術已被廣泛應用於各產業，無論傳統製造業或高科技產業，為執行產業升級與改造，對於奈米材料背景求才若渴。因此學生畢業前已具備就業及持續升學的能力。畢業後可以從事光電、材料、電機及生物醫學等不同領域的工作，或繼績進修，或至教育及研究機構工作。

本系強調「做中學」，從基礎科學出發，搭配晶片製程、封裝測試與智慧製造等實作課程，讓學生親手操作設備、了解產線流程。即使沒有程式或電子背景，也能循序培養成為產業所需的專業人才

一般人認為材料及光電為不同領域，但本系整合必修課程的安排提供材料、光電及電子方面所必須具備之基礎訓練，並提供多種的專業選修課程與專題研究及製作，讓學生理論與實務的整合，以培養具材料背景之光電科技人才為目標—兼具材料、光電及奈米科技等技術。

本學程提供多元學習資源，協助學生從基礎知識到產業實務全面成長。在跨域學習方面，學生可依興趣選修「元件整合」、「製程模組」、「儀器工程」、「封裝與測試」及「智慧製造」等五大學程，結合理、工、電資領域課程，培養整合與創新能力。課程亦強調實作與實習，學生可於校內無塵室進行晶片製作、封裝測試與量測實驗，並透過企業實習計畫接觸真實產線環境。此外，本學程推動國際交流與海外學習，提供交換與短期研修機會，拓展國際視野。透過跨域課程、實務訓練與海外學習整合，學生能在理論與實務間取得平衡，為進入全球半導體產業奠定基礎。

材料科技、光電科技及奈米技術正是目前世界科技發展之趨勢，也深深影響台灣未來的產業及經濟發展，而這些領域對人才之殷切需求是可以預見的。因此，本系的設立宗旨即在於為國家培育具材料背景之光電人才。