校本部

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本學程以「產業導向、跨域整合、國際視野」為核心，結合電機、電子、機械、物理與化學等領域師資，培養具備半導體設計、製程、封裝與測試能力之專業人才。課程強調理論與實作並重，大四可參與企業實習，修業四年後可取得半導體學程認證資格。畢業後可續攻碩博士班或投入國內外半導體產業，具跨域與國際競爭優勢。

本系創立於民國50年，為中部地區歷史最悠久公立大學土木工程學系，除大學部(民國79年擴大為雙班)外，並設有碩士班（民國73年成立）、博士班（民國81年成立）與碩士在職進修專班（民國88年成立）。現有專任教師24位及兼任教師5位，全部具有博士學位，依土木工程專業領域，本系學術領域共分結構工程、水利工程、大地工程及測量資訊四大領域。

「半導體產業學士班」結合電機、電子、物理、化學與機械等領域，培養學生了解晶片從材料、製程、封裝到測試的完整技術。課程設計緊密對接半導體產業需求，透過專題實作與企業實習，強化學生對製程與設備的實務理解。學生成為具跨領域整合與創新能力的人才，能銜接產業鏈、迎向高科技產業挑戰。

土木工程學系學生未來出路可報考國內各大學院校之研究所，亦可參加國家考試或職業及技術人員高等考試技師考試如土木工程技師、結構工程技師、水利工程技師、大地工程技師、測量技師等，或擔任教職、工程師、專業技師、公務員、老闆(營造廠、顧問公司等)。

本系重視多元跨域能力，建議高中階段除強化數學、物理、化學等基礎外，也可接觸資訊科技、工程設計與探究實作課程，以培養邏輯推理與問題分析能力。學生可透過程式設計、專題製作或科展活動，訓練動手與團隊合作能力。若能培養英語閱讀與表達能力，未來銜接英語授課(EMI)及國際交流課程將更具優勢。多元學習能奠定半導體專業發展的基石。

為順利接軌大學求學生涯，同學可多加強語文能力(本校大學部畢業須通過全民英檢中高級初試（含）以上，多項交換生獎學金及雙聯學位也須通過語言檢定)，相關資訊可查本系網站http://www.ce.nchu.edu.tw及粉絲團https://www.facebook.com/nchu.ce/。

本學程以半導體產業為核心，結合電子、電機、物理、化學與機械等領域。與電子、電機系相比，除電路與元件設計外，更強調晶片製程、封裝與測試整合；與化工、材料系不同，著重材料應用於晶圓製程與產線實務。課程橫跨理、工、電資領域，培養具系統思維與跨域整合能力的人才，能銜接設計、製造及測試等產業環節。

本系為規劃21世紀前瞻性土木工程教育，強調理論與實務並重之特色。配合師資及發展重點，規劃有下列之研究領域：

結構工程，水利工程，大地工程及測量資訊。

本系培養的是跨領域應用能力，學生除可任職於晶圓製造、封裝測試外，也能進入IC設計、材料研發、設備維護、智慧製造與AI資料分析等領域，甚至可攻讀國內外研究所，發展方向多元且具長期成長潛力。

學生於在學期間接受土木相關各領域之基礎教育薰陶，又可於高年級選定專精領域，進入工程實務界工作後，可迅速適應環境變遷，就業發展之潛力佳。本系畢業學生適任於有關結構、水利、大地、測量資訊、營建管理等；可從事教職、工程師、專業技師、公務員、老闆(營造廠、顧問公司等)。

本系強調「做中學」，從基礎科學出發，搭配晶片製程、封裝測試與智慧製造等實作課程，讓學生親手操作設備、了解產線流程。即使沒有程式或電子背景，也能循序培養成為產業所需的專業人才

本系教育目標以培育兼顧理論與實作能力之土木工程及科技人才，使其具有團隊合作及多領域整合能力、專業倫理、國際觀及終生學習精神，並強化學生之土木防災及永續工程教育。因此，大學部以培養土木工程通才為主，理論與實務並重，學以致用為目的。

本學程提供多元學習資源，協助學生從基礎知識到產業實務全面成長。在跨域學習方面，學生可依興趣選修「元件整合」、「製程模組」、「儀器工程」、「封裝與測試」及「智慧製造」等五大學程，結合理、工、電資領域課程，培養整合與創新能力。課程亦強調實作與實習，學生可於校內無塵室進行晶片製作、封裝測試與量測實驗，並透過企業實習計畫接觸真實產線環境。此外，本學程推動國際交流與海外學習，提供交換與短期研修機會，拓展國際視野。透過跨域課程、實務訓練與海外學習整合，學生能在理論與實務間取得平衡，為進入全球半導體產業奠定基礎。

本系自創立以來，已培育許多優秀工程人才，參與國家重大工程建設，經先後同仁歷年努力所奠定的基礎，在學術和專業領域上建立了權威性。展望未來，本系除強化既有基礎之發展外，順應世界最新學術潮流，並配合國家建設的需求，推動更高層次的科技學術發展，一方面培養土木工程人才，以因應國家建設所需，一方面從事有關科學與技術的研究發展，以提升科技應用水準，邁向國際頂尖。