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長庚大學
電子工程學系
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機械工程學系
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電子工程學類
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機械工程學類
所在校區

校本部

桃園市龜山區文化一路259號

校本部

桃園市龜山區文化一路259號

學系特色

本系提供鄰近台北之半導體實作場域,教學與研究並重。全配備矽製程無塵室與半導體製程訓練,奈米材料、智慧晶片、光電、綠能、生醫、微波電路之設計、模擬及量測設備完善,提供最佳學習環境,使學生可跨領域均衡發展。專題研究以產業實務為主,暑期可申請國內產業或美國、日、韓、澳洲大學進行交流實習,落實理論與實務整合理念。畢業生可選擇高科技產業就業或繼續國內、外升學管道暢通。

長庚大學機械工程學系之辦學目標在於培育兼具人文素養、創造力、自我成長能力之機械工程人才。課程涵蓋「機械設計與分析」、「材料與製造」、「熱流與能源」、「機電整合」、「人工智慧」及「醫學工程」等領域。
本系著重實驗與實務教學,並透過課程,參與國內高科技廠商提供之產學合作,及與國外大學研究中心進行之學術交流,培養符合產業需求之「智慧製造」、「機械設計」、「熱流」、「自動化」、「醫學工程」等工程專才。

學科意涵

電子工程學是研究各種電子相關的科學與工程,涵蓋半導體、光電、IC 設計、無線通信、天線、生物醫學、計算機、人工智慧 AI 等應用,及其設備、量測、與控制技術。

機械工程以物理定律為基礎,應用於機械系統之分析、設計、及生產。涉及之知識包含力學、熱學、電學、磁學、化學等科學原理,以及數學、程式設計、數值分析等領域。

應用範圍包含:半導體製程、機械加工、機械製造、IC封裝、自動化設備、交通工具、能源產業、冷凍空調、醫療器材及工業儀器等。

學習方法
高中階段可以準備的學習方法或方向

大學課程講授,鼓勵學生主動學習,可進行課程預讀、蒐集資料及課堂發問討論,學生可建立課程預讀、蒐集資料及發問能力。 實驗操作方面,同學可透過高中實驗課程,多練習動手實作能力。專題研究方面,同學可透過高中小論文訓練,建立研究能力。

1. 建立扎實的數理基礎與科學知識,廣泛閱讀培養工程應用之興趣。
2. 提升語文能力,包括英文聽說讀寫之能力,練習口語表達及文章撰寫。
3. 嘗試動腦發現問題,動手解決問題。
4. 多方學習、增廣見聞。

與相關科系之異同

電子系與電機、通訊、光電等系的基礎課程與訓練大同小異,彼此間的差異在於高年級的進階特色課程。這些進階課程會依各系成員教授之教研專長、設備與資源而有所不同,是各系的教育目標與成果的重要指標。同學自電子系畢業,除了接受本系的進階特色課程培養之外,也同時具有繼續進修電機、通訊、光電等領域碩士班所需要的知識與能力。

本校與機械工程相關科系計有:電機系、化材系。三系之共同修習科目為:普通物理學、微積分、工程數學、專題研究、暑期校外實習。共通科目內各有所著重的主題,例如機械系在普通物理學中以力學為主、電學、光學為輔。
電機系與機械系共通的專業科目:電子學、電工學、自動控制、程式設計。化材系與機械系共通的專業科目:工程圖學、熱力學、流體力學(單元操作)

生涯發展容易誤解之處

未來可選擇半導體、網路與通訊、人工智慧、電磁波、光電、生物醫學、電子電路等產業。過去、現在及未來,這些產業對我國經濟發展都有重要貢獻,包括新竹科學園區在內的全國各大科學園區,大都是電子科技公司,對於電子工程畢業生的大量需求一直有增無減。結合人工智慧技術的各種科技產業也正快速發展,都將是明日之星。

長庚機械系畢業生的出路並非僅限於傳統機械生產、加工之行業,相當多的畢業生投入精密機械製造、設計、半導體與電子光電、生醫工程等高科技產業。畢業後的職涯發展主要取決於在大學部高年級時的興趣及所選修的課程,並可於專題研究及大三暑假的實習課程中強化專業知識,墊定進入研究所就讀的基礎或考慮進入台塑企業工作。

學習方法容易誤解之處

電子系的課程內容涵蓋半導體、電子電路、網路與通訊、電磁場、人工智慧、光電、生物醫學等各領域,藉由核心的數學與物理課程的課程安排,期使同學有跨領域的視野與能力,在高年級選擇有興趣的領域發展即可就業或繼續攻讀研究所,比較容易學得專精深入。只要不排斥數理,願意努力與創新,都很適合唸電子系。

大學部同學於長庚機械系學習方式,並不僅於教室課堂中吸收理論知識,有相當多的工廠實作、實驗課程以驗證課堂所學知識。並於三年級起有專題實作相關課程,可發揮創意、應用所學機械專業知識及工程軟體,逐步完成作品開發與研究工作。同學可充分學習到理論與實務並重的內容及經驗,作為之後投入產業與求學之基石。

補充提醒與說明

本校交通便利,機場捷運直達臺北車站;宿舍環境佳;可申請各類優渥之助學金。畢業生除擔任電子工程師之外,可擔任領域相近之電機工程師,亦可選擇高普考試,進入政府部門擔任公職;對於學術研究有興趣,也可持續攻讀碩士、博士,在國內外研究機構從事科研工作;台塑集團企業亦主動招募學習表現優異之畢業生。

1. 長庚機械系軟硬兼備,從程式設計、電腦製圖、學習工程分析軟體,以及實作與實驗課程。
2. 理論與實務結合,從基礎理論課程、機械專業課程,然後進行專題研究與校外實習。
3. 跨域學習,以機械專業跨足人工智慧、電子封裝以及生醫工程。

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機械工程學系
核心課程地圖
  • 大一必修
    • 工程數學(線性代數)
    • 程式設計
    • 普通物理
    • 普通物理實驗
    • 微積分
    • 邏輯設計
    • 普通化學
    • 普通化學實驗
    • 電路學
  • 大二必修
    • 電子學
    • 電子電路實驗
    • 近代物理
    • 工程數學(微分方程)
    • 半導體元件物理導論
    • 電子工程概論
  • 大三必修
    • 電磁學
    • 電子電路實驗
    • 專題研究
    • 超大型積體電路設計導論
    • 電子學
  • 大四必修
    • 校外實習
    • 專題研究
  • 大一必修
    • 微積分(1)
    • 微積分(2)
    • 普通物理學(1)
    • 普通物理學(2)
    • 普通物理學實驗(1)
    • 普通物理學實驗(2)
    • 工場實習
    • 工程圖學
    • 程式設計
    • 靜力學
    • 圖學習作
  • 大二必修
    • 工程數學(1)
    • 工程數學(2)
    • 材料力學
    • 機械製造
    • 電工學
    • 動力學
    • 熱力學(1)
    • 儀器實驗
    • 機動學
    • 機械材料(1)
  • 大三必修
    • 機械設計(1)
    • 流體力學
    • 材料實驗
    • 固體力學實驗
    • 自動控制(1)
    • 專題研究(1)
    • 能源工程實驗
    • 自動化工程實驗
    • 熱傳學
  • 大四必修
    • 專題研究(2)
專業選修課程
  • 奈米材料製程
    • 固態物理導論、半導體製程、半導體實驗、半導體元件設計、非揮發性記憶體元件與製程
  • 綠能照明
    • 半導體製程、半導體實驗、光電材料、量子物理、光學
  • 高頻通信電子
    • 通訊原理、通訊電子學、電波工程實驗、天線
  • 智慧晶片系統
    • 人工智慧、數位系統設計、數位訊號處理、微處理機、微處理機實驗、積體電路設計實驗、生醫電子學
  • 機械設計領域
    • 二年級:程式設計實務應用、電腦機械製圖、電子學。 三年級:電腦輔助工程分析、自動控制(2)、機械設計(2)。 四年級:振動學、數值分析、複合材料力學、電腦輔助工程設計、有限元素法。
  • 精密製造領域
    • 三年級:高分子材料與加工、銲接學、電子封裝概論、機械材料(2)。 四年級:腐蝕工程、塑膠模具工程、熱處理、銲接製程與系統設計。
  • 熱流領域
    • 二年級:程式設計實務應用。 三年級:熱力學(2)、內燃機、工程數學(3)、汽車學。 四年級:數值分析、燃燒學、冷凍空調原理、潤滑理論與應用、流體機械、中等熱傳學。
  • 智慧製造學程
    • 二年級:智慧製造模擬實作、智慧製造工程與實務、智慧感測器網路技術、大數據應用、人工智慧應用於工業4.0。 三年級:數據分析與實務、3D列印、智慧感測與識別、深度學習概論。
  • 專業選修
    • 四年級:銲接冶金、電腦輔助製造、太陽能電池材料與製造、工程英文文獻導讀、中等流力學、智慧型控制系統 、骨科實驗力學、專題研究(3)、計算流體力學、模態分析與應用、機構設計實務、非破壞檢測原理與實務、最佳化設計與原理。
特色課程
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適合從事工作
  • 電子工程師

    從事電子工程相關的系統設計整合,並進行軟硬體的測試與修改,以及控管硬體設計進度等工作。


  • 電子產品系統工程師

    從事電子產品系統之研究設計及技術指導、裝設、驗證等工作。


  • 半導體工程師

    從事半導體工程之問題研究、設計及技術指導、測試、改良等工作。


  • 機械工程師

    從事與機械有關之產品、廠房與設備的設計、製造、維修、操作等工作。


  • 機構工程師

    負責設計模組、機構及製圖、製作軟版如TAB、COF、FPC、COB等,並協助模組製程設計、製作樣品測試並檢修等工作。


  • 自動控制工程師

    從事自動化系統的整合與設計,負責自動化設備、系統介面各類規範與相關文件的撰寫等工作。


  • 熱傳工程師

    負責設計規劃熱能利用、散熱系統及熱能傳送等相關應用產品,及熱能處理有關設備之製造、裝置、操作、維護及保養等作業。


  • IC封裝/測試工程師

    從事電子晶片封裝製程評估、設備測試之技術發展、工程設計、平台建構、與問題分析解決等工作。


系友生涯
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機械工程學系

多元能力

敏銳創造:能覺察特定事件與觀念、理論之間的差異,且能對事物進行拆解、組合、重新詮釋,呈現新穎之處。
10% Complete
10%
邏輯推理:能捕捉事物運作的規律或關聯性,歸納或是推演不同事物的差異或因果關係,並得到特定理解。
10% Complete
10%
數理科學:能選擇適當的科學、數理知識或邏輯來思考問題,依據科學規律正確地推演出答案或排列資訊。
10% Complete
10%
快速知覺與總結:能從散落的資訊中,快速分辨與覺察具有意義的訊息,且能歸納出要點、關聯、架構等概念。
10% Complete
10%
主動學習:積極尋求新資訊用以掌握問題的前因、後果以及預期影響,並依據各環節選擇適合的學習行為。
10% Complete
10%
程式設計:了解程式語法以及邏輯架構,撰寫、修改程式,開發並設計系統。
10% Complete
10%
語文理解與表達:能透過語文理解他人想法形成特定概念,且能說明特定想法或因果關係。
5% Complete
5%
自省促進:收集、評估自己或他人的表現,提出可改善及調整的方法或採取行動。
5% Complete
5%
問題解決:分析並預判問題的成因與後果,設想出合適的解決方法及使用的工具。
5% Complete
5%
空間定向:能覺察環境、物體與自己的相對位置,辨別出方向、維度,想像物體在移動或重新排列後的外觀。
5% Complete
5%
同時多工:能同時接收多個訊息,切換心力在不同的訊息組合。
5% Complete
5%
專注力:投入心力在特定訊息及排除外部干擾。
5% Complete
5%
批判思考:運用不同觀點對問題進行理性分析,對問題的解決方法或結論,評估出優缺點、支持、反對的意見。
5% Complete
5%
記憶詮釋:能識別、儲存、喚起多項資訊、數字、知識內容,且能以多種方式組合這些訊息間的差異與關聯。
5% Complete
5%
邏輯推理:能捕捉事物運作的規律或關聯性,歸納或是推演不同事物的差異或因果關係,並得到特定理解。
20% Complete
20%
數理科學:能選擇適當的科學、數理知識或邏輯來思考問題,依據科學規律正確地推演出答案或排列資訊。
20% Complete
20%
主動學習:積極尋求新資訊用以掌握問題的前因、後果以及預期影響,並依據各環節選擇適合的學習行為。
15% Complete
15%
問題解決:分析並預判問題的成因與後果,設想出合適的解決方法及使用的工具。
15% Complete
15%
語文理解與表達:能透過語文理解他人想法形成特定概念,且能說明特定想法或因果關係。
15% Complete
15%
運作分析:分析特定需求並規劃合適的運作流程,運用技術調整、組裝、設定設備,讓設備及系統正常運作。
5% Complete
5%
程式設計:了解程式語法以及邏輯架構,撰寫、修改程式,開發並設計系統。
5% Complete
5%
機械操作:能監控設備或系統,按程序運行、排除故障,且能進行修繕、更換零件,檢測產製成果的品質。
5% Complete
5%

性格特質

開朗活潑:總是正向樂觀的看待事物的發展,即使事件發展不如預期,也能保持接納、能看見正向價值,常常表現自在、不膽怯。
25% Complete
25%
親和接納:總是願意關懷他人情緒與感受,樂於接納與照顧他人困擾與情緒,表現和藹友善、易於親近。
25% Complete
25%
堅毅負責:常常長時間專注投入於特定事物,排除干擾訊息,會對所承諾的事物,會負起責任目標、執行到底,享受追求成就。
25% Complete
25%
變通開創:常常對多種事物,表達熱情興趣,對於既有事物,進行拆解、重組,給予新的理解與觀點,並且喜愛創造出令人意想不到的新事物。
25% Complete
25%
樂群敬業:總是表現活潑、傳遞熱情,主動參與活動,熱衷於與夥伴一同完成任務。
20% Complete
20%
自信肯定:總是相信自己能達成目標,會肯定自身的優勢、長處,面對挫敗能較好的調整情緒。
20% Complete
20%
合作互助:總是願意優先關照、包容他人的需求,在不同意見中尋求最大的合作可能,優先尋求團體的共同價值,信任團體成員的指引。
20% Complete
20%
堅毅負責:常常長時間專注投入於特定事物,排除干擾訊息,會對所承諾的事物,會負起責任目標、執行到底,享受追求成就。
20% Complete
20%
變通開創:常常對多種事物,表達熱情興趣,對於既有事物,進行拆解、重組,給予新的理解與觀點,並且喜愛創造出令人意想不到的新事物。
20% Complete
20%


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